【IC博览会】全球半导体分析师大会“投资与未来”专场

2026年9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会的核心特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。

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全球半导体产业处于格局重构与技术革新的双重变革期，资本流动与地缘博弈交织，新技术迭代加速催生产业新机遇，成为决定产业未来走向的重要变量。随着各国芯片法案不断出台、供应链重构持续深化，地缘政治因素对半导体产业的影响愈发深远；同时，2025-2030年全球半导体投资市场呈现“聚焦核心技术、布局新兴赛道”的鲜明趋势，资本向高端制造、关键材料、前沿技术领域集中，而Chiplet、先进封装、AI芯片、第三代半导体等新技术正加速突破，成为下一轮产业增长的核心引擎。如何把握未来半导体资本布局趋势，精准捕捉即将起飞的新技术热点，成为全球半导体从业者、投资者亟待破解的关键命题。

对此，本届全球半导体分析师大会Part 4“投资与未来”专场，精准锚定产业未来发展核心，以“聚焦未来资本趋势与地缘博弈，并触及下一个即将起飞的新技术焦点”为核心，全面覆盖2025-2030年半导体全球投资趋势、核心技术投资价值、新兴技术赛道前景等议题，深度解析资本、地缘、技术三大变量对半导体产业的影响。

在演讲嘉宾方面，面对全球半导体资本流动趋势，来自国际顶尖投资机构的资深分析师将深度解析全球半导体并购趋势、资本流向与热点领域，预判未来五年半导体投资的核心赛道与回报逻辑，解读头部投资机构的布局策略。

聚焦下一代前沿技术，资深技术分析师将分别解读量子计算芯片、神经计算芯片、玻璃基板等新兴技术的研发进展与突破方向，剖析其对半导体产业的颠覆性影响，探讨技术商业化的路径与挑战，为企业布局前沿技术、投资者挖掘长期投资价值提供指引。

作为全球半导体产业协同发展的重要交流平台，本专场将始终坚持“全球化视角、专业化解读、实操性赋能”的理念，凭借议题设置的前瞻性、分享内容的权威性和嘉宾阵容的专业性，聚焦宏观环境与产业链、投资与未来等核心热点议题，为产业决策者与投资者提供“破题”参考工具，助力全球半导体产业从“零和博弈”走向“协同创新”，推动资本赋能半导体技术突破与产业升级，共同开启2026-2030年半导体新纪元的发展新征程。

2026国际集成电路创新博览会

展会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态"为主题,呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米。