国家知识产权局信息显示,成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司申请一项名为“高真空密封包套的封口方法、压接装置”的专利,公开号CN121822944A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明属于材料加工及粉末冶金技术领域,公开了高真空密封包套的封口方法、压接装置。该方法包括:提供待封口的包套,所述包套设有抽气管;对所述包套进行抽真空处理,使其内部达到高真空状态;提供一压接装置,所述压接装置包括能够相对运动的母块和子块,所述母块和子块的相对面上设置有相互配合的波纹状齿形结构;将所述抽气管置于所述母块与子块之间,通过液压动力驱动所述母块与子块相对运动,对所述抽气管进行冷压,使其在所述波纹状齿形结构的作用下发生塑性变形并咬合,从而实现密封。本发明通过专门设计的波纹状齿形钳口,能够形成致密无孔的机械密封结合面。结合多级压合工艺,确保了抽气管内部通道被完全、牢固地密封。
天眼查资料显示,成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司,成立于2008年,位于成都市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析,成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目95次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可53个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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