北京
国家知识产权局信息显示，成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司申请一项名为“高真空密封包套的封口方法、压接装置”的专利，公开号CN121822944A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于材料加工及粉末冶金技术领域，公开了高真空密封包套的封口方法、压接装置。该方法包括：提供待封口的包套，所述包套设有抽气管；对所述包套进行抽真空处理，使其内部达到高真空状态；提供一压接装置，所述压接装置包括能够相对运动的母块和子块，所述母块和子块的相对面上设置有相互配合的波纹状齿形结构；将所述抽气管置于所述母块与子块之间，通过液压动力驱动所述母块与子块相对运动，对所述抽气管进行冷压，使其在所述波纹状齿形结构的作用下发生塑性变形并咬合，从而实现密封。本发明通过专门设计的波纹状齿形钳口，能够形成致密无孔的机械密封结合面。结合多级压合工艺，确保了抽气管内部通道被完全、牢固地密封。
天眼查资料显示，成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司，成立于2008年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可53个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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