山西
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日前，中电科风华信息装备股份有限公司突破技术壁垒，成功研发国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板玻璃通孔和再分布层工艺多通道同步量检测的Venus 6系列先进封装量检测设备，目前产品已向多家行业头部客户交付。
先进封装是突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径。而先进封装量检测设备作为芯片制造的“火眼金睛”，则是破解先进封装良率瓶颈、提升工艺水平的关键。Venus 6系列产品可支持G4.5代基板，具备明场、暗场、透射、光致发光等多模态同步检测能力，并可依据客户需求选配3D AOI、Bump等先进封装关键检测模块，实现对凸点形态和三维形貌的识别。设备不仅填补了国内玻璃基板集成检测能力的空白，解决了现有设备仅支持单一结构检测、无法满足同步一体化量测的行业痛点，而且在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能方面达到国际先进水平。（贺娟芳）
来源：太原日报
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