AI淘金热下的“光源心脏”：源杰半导体冲刺“A+H”上市

伴随AI技术向千行百业快速渗透，大模型训练与推理带来的算力需求持续攀升，遍布全球的算力中心都对数据传输的效率、带宽与稳定性提出了更高要求。

传统铜缆在这种长距离、大流量传输场景下的性能局限逐步显现，光互连成为适配新一代算力基础设施的主流传输方案。开源证券研报指出，光通信以光信号为信息载体、光纤为传输介质，通过电光转换实现信息传输，激光器芯片作为发射端完成电信号转光信号的核心元件，是光通信产业链上游的关键基础部件，其性能直接决定光通信系统的传输效率，在光纤接入、5G通信、云计算、数据中心等场景中，都是保障信息传输速度与网络可靠性的核心。

日前，陕西源杰半导体科技股份有限公司正式向港交所递交招股书，其中披露的行业数据显示，以2025年对外销售收入计算，公司是全球第六大激光器芯片供应商，同时是全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商，也是全球少数可实现千万颗级别CW激光器芯片量产的企业之一。

先前，公司已于2022年12月登陆上交所科创板，此番赴港上市若顺利落地，将实现A+H两地上市布局。

身处AI算力上游的芯片厂商又一次扩张，再度成为资本市场关注的焦点。

01．AI重塑行业需求

AI算力的普及，直接推动了光互连与激光器芯片行业的需求格局重塑。光芯片位于光通信产业链上游，与电芯片、结构件等基础构件构成产业上游，中游为光组件、光模块等光器件，下游最终应用于电信及数通市场。

灼识咨询统计称，全球数据中心光互连市场2024年规模达137亿美元，预计2030年增至1444亿美元，年复合增长率48.1%；全球激光器芯片市场2024年为26亿美元，预计2030年达229亿美元，年复合增长率44.1%。太平洋证券研报引用LightCounting数据显示，全球光芯片市场正处于高增长通道，2024年市场规模约35亿美元，主要由云厂商AI基建投资加码驱动，预计2030年突破110亿美元，年复合增速17%；根据中商产业研究院数据，2024年国内光芯片市场规模约151.56亿元，同比增长10.13%。

从需求端亦能看到一种产业结构的切换——以源杰半导体为例，公司的激光器芯片此前主要服务于5G通信、光纤接入等电信基建场景，2025年公司来自数据中心领域的收入已超过电信市场，成为最主要的收入来源。

根据Trendforce预测，数据中心规模扩张叠加光模块代际跃迁，正驱动高速光芯片需求爆发，400G/800G以太网光模块需求旺盛，2025年400G及以上光模块出货量有望突破3000万只、同比增速超50%，800G产品将成为市场主流，传输速率也向1.6T迭代，直接带动100G及以上高速光芯片需求快速增长。

02．顺势而上的业务

市场在过去两年给予了源杰半导体这家光芯片龙头以高度认可，这种认可直观反映在公司股价当中。

2026年初至今，公司股价累计涨幅已达75.73%，2025年全年的涨幅更高达379.33%。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平向北京商报记者表示，AI时代光互连芯片的核心价值，是破解算力爆发带来的数据传输瓶颈，支撑大规模AI计算集群高效运转。光互连凭借超高带宽、低延迟、低功耗和抗干扰的技术特性，突破了传统电互连的物理极限，而具备芯片设计、制造到封测全链条能力的厂商，能通过技术集成优化产品性能与成本，这也正是行业发展的主流方向。

源杰半导体的业务恰好处在AI浪潮的潮头。公司产品主要分为数据中心激光器芯片和电信激光器芯片两大类，分别对应算力设施与通信网络两大应用场景。随着行业需求的变化，公司业务结构持续调整，2025年数据中心激光器芯片收入占比达到65.4%，成为收入的主要构成，也是公司近年收入增长的关键支柱。

客户与供应链方面，公司以直销为主要销售模式，核心客户为光器件及光模块制造商和分销商，但客户集中度较高，2025年前五大客户收入占比达71.8%；供应链布局覆盖中国、欧洲、日本等地区，合作方包括原材料、生产设备及封装服务供应商，以多元化保障生产所需物料与服务的供应稳定。

03．在波动中增长

招股书财务数据显示，2023至2025年，公司营收规模保持增长态势，盈利水平则随产品结构、市场竞争及研发投入变化出现波动，但整体向好。

营收端，公司三年营业收入分别为1.44亿元、2.52亿元、6.01亿元，年复合增长率为104.1%；其中数据中心激光器芯片收入增长尤为显著，2023至2025年该板块年复合增长率达824.7%，是拉动整体收入增长的核心动力，电信激光器芯片收入则保持相对平稳。

盈利端，公司2023年实现净利润1948万元；2024年受电信业务市场竞争加剧、产品价格承压，叠加研发与市场拓展开支增加影响，当期出现净亏损613万元；2025年因产品结构优化，高毛利的数据中心芯片销量提升，净利润回升至1.91亿元。

毛利率方面，公司整体毛利率从2023年的28.7%小幅降至2024年的23.4%，2025年又大幅提升至55.7%。分产品来看，数据中心激光器芯片毛利率从2023年的25.2%升至2025年的71.3%，电信激光器芯片毛利率则在市场竞争与产品结构调整中出现波动并整体下行，过去三年的数据分别为26.7%、14.3%、25.9%。

研发投入上，公司三年研发开支分别为3094.6万元、5451.8万元、8084.3万元，持续的研发投入主要用于新产品迭代与工艺优化，以适配数据中心与电信市场的技术升级需求。

北京商报记者就相关问题向源杰半导体发去采访函，截至发稿未能得到回复。

科方得咨询机构负责人张新原向北京商报记者表示，光互连芯片不仅能支撑AI分布式计算架构高效协作，还能从能耗、空间等维度降低算力运营成本，是推动算力产业可持续发展的关键。随着AI产业发展，这类核心芯片的价值已从基础组件升级为战略基础设施，国内厂商的技术突破，也在助力光芯片领域的自主化进程。

北京商报记者 陶凤 王天逸