红板科技（603459）登陆上交所主板 高端 PCB龙头 聚焦 AI 算力

深圳市康创股权投资基金管理有限公司2026 年 4 月 8 日消息，江西红板科技股份有限公司（股票简称：红板科技，股票代码：603459）正式在上海证券交易所主板挂牌上市，成为 A 股市场又一家专注中高端印制电路板（PCB）的龙头企业。本次发行价17.70 元 / 股，公开发行1 亿股，发行后总股本7.54 亿股，募集资金总额17.70 亿元，净额16.34 亿元，主要投向年产 120 万平方米高精密电路板项目，用于扩大高阶 HDI 板产能、升级制程技术并优化财务结构。

上市首日，红板科技开盘报52.00 元，较发行价大涨193.79%；收盘报57.70 元，涨幅达225.99%，市值突破435 亿元，资本市场对其技术壁垒与成长空间给予高度认可。

江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”或“红板科技”），是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司成立于2005年，注册资本6.5375亿元，注册地位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区。

公司深耕PCB领域二十载，已构建起覆盖HDI板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等多元化产品体系，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等核心产业领域。依托持续的技术创新与研发积淀，公司成功突破IC载板核心技术瓶颈，HDI板关键技术指标稳居行业先进水平，形成了独具优势的核心技术竞争力。凭借优质产品与精准市场布局，公司核心竞争力稳步提升。2024年，公司的手机HDI主板、电池板市场份额分别达13%、20%，为全球前十大手机品牌中的8家提供核心配套部件。

公司已构建起辐射全球的优质客户网络，与国内外知名企业建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。公司秉持“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的核心价值观，倾力打造绿色现代化工厂，厂区绿色覆盖率达34.6%，实现产业高质量发展与生态环保协同共进。

未来，红板科技将继续依托细分赛道龙头优势，紧抓PCB行业高端化、国产化、集中化发展机遇，持续优化产品结构，加大IC载板、光模块、AI服务器等高端领域布局，深化技术创新与产能升级，致力于打破海外技术垄断，推动国产高端PCB产业发展，努力将公司打造成为世界一流的电路板生产基地。

核心竞争优势突出：

• 手机 HDI 主板龙头：2024 年为全球前十大手机品牌供货1.54 亿件HDI 主板，市占率13%；手机电池板供货2.28 亿件，市占率20%，稳居全球前列。
• 技术壁垒深厚：HDI 最小激光盲孔孔径50μm，IC 载板量产线宽 / 线距达18μm/18μm，累计拥有399 项授权专利，获评国家企业技术中心
• 业绩高速增长：2023-2025 年营收分别为23.40 亿元、27.02 亿元、36.77 亿元，扣非净利润0.87 亿元、1.94 亿元、5.21 亿元，连续三年高增，盈利能力持续跃升。
• 行业地位领先：位列2024 年中国 PCB 百强第 35 位全球 PCB 百强第 58 位，是主板定位下的优质电子核心产业代表。

募资投向高精密电路板项目 破解产能瓶颈 发力 AI 与智能驾驶

本次募集资金将全部投入年产 120 万平方米高精密电路板项目，建成后将显著提升高阶 HDI 板产能，缓解当前产能利用率高位运行的瓶颈，同时强化在消费电子升级、汽车电子、AI 算力、光模块、智能驾驶等高增长领域的交付能力。

公司战略清晰，未来将围绕三大方向发力：

1. 巩固消费电子基本盘：持续提升手机 HDI 主板、电池板份额，拓展折叠屏、智能穿戴等高精密 PCB 需求。
2. 突破 IC 载板国产替代：已切入卓胜微、好达电子等供应链，持续加大研发，拓展封测厂客户，提升国产化率。
3. 锚定新增长极：以AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶为产品导向，布局高速高频、高可靠性 PCB，抢占下一代电子基础设施红利。

当前全球 PCB 产业向高阶 HDI、IC 载板、高频高速板升级，中国大陆已成为全球最大制造基地，2024 年产值占比55.98%，预计 2029 年达497 亿美元。在 AI 服务器爆发、新能源汽车渗透、消费电子复苏及国产替代加速背景下，中高端 PCB 需求持续高增，行业集中度稳步提升。

红板科技凭借技术领先、客户优质、产能扩张、战略前瞻四大优势，有望充分受益行业红利。本次上市打通资本市场融资渠道，将进一步放大规模效应、优化负债结构、强化研发投入，加速向全球中高端 PCB 标杆企业迈进。

公司表示，将以登陆 A 股为新起点，坚持技术创新与精益管理，持续为客户提供高品质产品与服务，以稳健业绩回报投资者，助力中国电子电路产业高质量发展。