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来源：格隆汇APP
格隆汇4月9日丨泰金新能(688813.SH)在互动平台表示，公司销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔，该设备是基于我公司牵头承担的国家重点研发计划项目的成果转化而来，项目已于去年验收，相关技术和产品目前正在推广。
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