广东
华海清科面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台出机
近日，华海清面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机，发往国内集成电路制造龙头企业。
这是华海清科继减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机之后，在减薄装备领域推出的又一力作。该机型的推出标志着华海清科减薄系列装备矩阵进一步完善，是公司在高端减薄领域的重要战略布局。
Versatile-GH300不仅能够满足三维集成技术对超精密加工的超严苛要求，更为产业技术迭代与快速发展提供有力支撑。
华海清科 Versatile-GH300 装备，具备超精密磨削、高效产出、灵活拓展三大核心优势，可实现亚微米级精度，助力客户降本增效、适配多样需求。其推出丰富了公司减薄装备系列，完善 3D IC 成套解决方案，将为半导体产业高质量发展贡献力量
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