爱德万测试：以全链条测试技术创新，赋能中国半导体产业升级

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（来源：爱集微）

在算力爆发、新能源产业狂飙、第三代半导体加速落地的产业浪潮下，半导体测试作为芯片量产的“最后一道防线”，正迎来技术与需求的双重升级。一方面，LPDDR6、GDDR7等新一代存储技术迭代，SiC、GaN等宽禁带半导体规模化应用，对测试设备的速度、精度、兼容性提出更高要求；另一方面，中国半导体产业自主化进程加快，本土企业在功率半导体、高端存储、大算力芯片等领域的突破，亟须适配的高端测试解决方案支撑。作为全球半导体测试设备的领军企业，爱德万测试始终与中国产业同频共振，在SEMICON China 2026展会上，其带来了功率半导体测试、高速DRAM测试、SoC测试三大领域的重磅技术成果，全方位展现了面向未来的测试技术实力。

爱德万测试（中国）副总经理李金铁在接受爱集微专访时表示，半导体产业的技术升级始终倒逼测试技术创新，爱德万测试的核心思路是通过可扩展性、灵活性、可持续性的产品设计，为客户提供覆盖芯片研发到量产的全生命周期测试解决方案，“从功率半导体到高端存储，再到大算力SoC，我们的技术布局始终紧扣中国半导体产业的发展需求，以核心技术突破助力本土企业抢占市场先机。”李金铁强调。

图示：爱德万测试（中国）副总经理李金铁

CREA技术融合结硕果，MTe平台打造功率半导体全链条测试能力

2022年爱德万测试对意大利CREA公司的收购，成为其补全功率半导体测试布局的关键一步。时隔四年，这场跨国技术融合迎来了里程碑式的成果——2025年10月推出的MTe功率测试平台，不仅是CREA被收购后最重要的技术创新，更是全球首个覆盖从晶圆到复杂组装模块全功率半导体测试需求的统一测试平台，为解决功率半导体行业测试痛点提供了全新答案。

李金铁介绍，MTe平台的核心突破在于模块化硬件架构与极致可扩展性在延续CREA高压大电流传统优势的基础上，实现了“更小体积、更优性能、更灵活配置”的三重升级。该平台采用模块化与分布式双重架构，支持高并行多站点测试，能实现从研发到大批量生产的无缝过渡，在生产效率和成本上实现双重优化。“早期来自汽车和工业功率应用领域的客户评估显示，相比传统测试设备，MTe在生产力和吞吐量方面实现了显著提升，这正是其适配功率半导体规模化量产需求的核心体现。”

对于CREA引以为傲的PCI专利技术，MTe平台不仅实现了技术延续，更完成了针对性升级。李金铁指出，第三代半导体工艺尚不成熟导致良率偏低，KGD（Known Good Die）测试成为筛除缺陷芯片的关键环节，若跳过这一环节，后续模组测试中出现不良品将面临整批报废的高昂代价，而CREA的PCI技术正是解决这一痛点的核心方案。“原有PCI技术能在晶圆级高功率动态测试中有效防止‘炸管’，即使芯片失效也能完整保留以用于后续分析，大幅降低测试损耗。而MTe平台搭载的下一代PCI技术采用模块化架构，体积更紧凑、性能更卓越，配合多站点测试能力，能更好满足第三代半导体大规模量产的需求。”

面对新能源汽车、储能、光伏等领域催生的SiC、GaN等第三代半导体需求激增，MTe平台在CREA原有技术基础上完成了系统性升级，打造了针对宽禁带半导体的先进测试能力。李金铁详细解读了该平台的四大核心技术升级：其一，高带宽捕获能力可精准捕捉SiC、GaN高开关速度器件的纳秒级开关损耗；其二，业界领先的栅极驱动器控制技术，有效解决GaN器件高速开关时的串扰和误导通问题；其三，支持高达10kA的动态及短路测试，可直接验证电动汽车主驱逆变器的极端工况，保障车规级功率模块的安全关断性能；其四，灵活的高压数字能力适配各类高压测试场景，支持智能功率模块（IPM）、集成功率器件（IPD）等集成数字IP核的功率器件测试，契合车载电子高度集成化趋势。

如今，这款平台已对国内第三代半导体产业形成了全链条支撑。李金铁表示，在晶圆测试环节，MTe融合爱德万测试V93000机台接口技术，以紧凑化设计降低测试成本；在KGD测试环节，下一代PCI技术实现芯片失效时的快速保护；在功率模块封装环节，10kA动态及短路测试能力满足车规级、工业级高可靠性验证需求，而模块化架构让客户可按需调整测试资源，无需更换整套设备。“MTe的核心价值，是将CREA原有的功率半导体测试能力升级为覆盖全测试链条的统一平台，助力本土客户加速第三代半导体产品上市，抢占电动汽车、储能、光伏等高速增长的新能源市场先机。”

T5801直击“内存墙”痛点，解锁新一代DRAM高速测试新范式

算力的爆发式增长让“内存墙”成为制约产业发展的核心瓶颈，LPDDR6、GDDR7等新一代DRAM技术的迭代，对高速存储测试设备的需求愈发迫切。花旗银行预计，2026全年DRAM平均售价（ASP）可能同比上涨约88%。高性能数据中心对高带宽、大容量内存的需求持续攀升，这也为高速DRAM测试技术带来了全新的发展机遇。在这一背景下，爱德万测试推出的T5801超高速DRAM测试系统，成为直击行业痛点的关键产品。

李金铁介绍，T5801的核心定位是高速DRAM颗粒及模组的专业测试平台，可全面覆盖下一代DRAM芯片（LPDDR6、GDDR7、DDR6）和存储模块（MRDIMM、CAMM）的测试需求，其NRZ波形速度高达18Gbps，三电平调制速率更是达到36Gbps，完美适配新一代高速存储的测试需求。为应对高速存储器的信号完整性挑战，T5801采用了创新的前端单元（FEU）结构，同时支持NRZ和PAM3两种信号系统，可适配高速存储器的不同接口电平，解决了新一代DRAM测试中的核心信号难题。

“测试效率与兼容性的平衡，是DRAM厂商从研发到量产过程中的关键诉求，而T5801的灵活测试单元架构，恰好实现了工程研发到量产的无缝过渡。”李金铁强调，T5801的工程机和量产机台采用完全相同的硬件模块和软件系统，客户完成工程研发后，仅需复刻工程板即可实现量产迁移，大幅缩短开发周期。这一特性对于正处于技术爬坡期的国内DRAM企业而言，能有效降低研发试错成本，加速产品市场化进程。

针对高性能加速器、数据中心对内存带宽的迫切需求，T5801的推出与产业趋势高度契合。李金铁表示， T5801的性能不仅能满足现有高速存储产品的测试需求，更能适配未来技术迭代，为设计者提供从研发到量产的全流程可靠测试平台。相比爱德万测试此前的T5503系列产品，T5801实现了“更快的测试速度、更多的接口电平支持、更丰富的测试资源、更便捷的开发环境和软件”四重升级，这也进一步巩固了爱德万测试在DRAM测试领域的市场领先地位。

对于中国本土DRAM产业的发展，爱德万测试给予了高度关注。李金铁透露，目前T5801已与全球头部存储客户展开紧密合作，针对中国高速DRAM技术的快速发展，爱德万测试正持续收集本土厂商的技术需求，并反馈至研发部门进行产品优化和改进。“中国是全球DRAM产业的重要增长市场，本土企业在高端存储领域的突破值得期待，我们将以专业的技术支持和持续的产品优化，助力国内DRAM产业的自主化升级。”

V93000平台全新升级，以“快”赋能大算力芯片等高端测试

作为爱德万测试的旗舰产品，V93000可扩展SoC测试平台始终是半导体高端测试领域的标杆，在本次SEMICON China 2026展会上，爱德万测试将V93000 EXAScale一代机台带到现场并实现实体通电演示，成为展会的一大亮点。李金铁表示，V93000 EXAScale推出后的两年内，爱德万测试发布了大量全新硬件仪器板卡，此次通电演示的核心初衷，是让行业和客户更直观地感受新一代设备的整体实力与技术优势。

本次演示中，V93000重点展示了其在大算力芯片、高速接口芯片、射频芯片、功率模拟芯片四大领域的测试能力，而这四大领域正是当前中国半导体产业自主化的核心方向。支撑其高性能的核心，是V93000 EXAScale系列搭载的专利Xtreme Link技术，李金铁用一个“快”字概括了这项技术的核心亮点：“一是测试动作本身快，二是测试动作之间的衔接快，三是测试数据的上传下达快，三重‘快’实现了测试过程的极致高效。”同时，依托Xtreme Link强大的互联架构，数字板卡可实现多通道共享vector memory，电源通道能便捷地实现多通道联动以提供超大电流输出，充分适配大算力芯片等高端产品的测试需求。

近一两年，V93000 EXAScale平台完成了硬件和软件的全方位升级，以应对日益复杂的芯片测试任务。李金铁介绍，硬件方面，数字测试领域推出了可提供数千安培级供电能力的XHC32超大电流电源板卡，以及速度达64Gbps的PSMLS高速信号板卡；射频领域推出了频段覆盖20GHz、带宽达2GHz的新一代射频板卡；同时升级了新一代Power MUX，强化功率与模拟测试能力。软件方面，Smartest8在易用性和执行效率上实现升级，工程开发和量产工具也完成了关键突破，尤为值得一提的是，平台引入AI技术，大幅提升了测试开发和量产的效率与质量。

针对中国市场，爱德万测试为V93000系列配备了强有力的本地化支持体系。李金铁透露，目前爱德万测试服务于V93000系列的中国团队规模已达数百人，组建了包含应用支持、应用开发、硬件售后、工具软件开发在内的全流程团队，为本土客户提供全方位的技术保障。“本地化服务是爱德万测试深耕中国市场的核心策略，我们希望以贴近客户的技术支持，解决本土企业在高端芯片测试中的实际问题。”

展望未来，面对中国半导体产业的自主化浪潮，爱德万测试明确了未来2～3年在华投资与业务拓展的三大战略重心。第一，聚焦高性能SoC尤其是大算力芯片，持续加大SoC数字领域投入，推出系列新品应对算力芯片在规模、功耗、成本上的挑战；第二，布局高性能存储器，针对更大规模、更高速度的存储产品发布进阶测试系统，支撑存储产业自主化升级；第三，深耕新能源与功率半导体领域，重点布局第三代半导体，推出更强、更灵活的CREA测试方案。

“半导体测试技术的创新，始终要与产业需求同频。”李金铁在专访最后表示，中国半导体产业的自主化升级，为全球测试设备企业带来了全新的发展机遇。作为长期深耕半导体测试领域的产业伙伴，爱德万测试早已完成从测试设备供应商到产业发展共建者的转型，始终以全链条的测试解决方案，赋能中国半导体企业在功率半导体、高端存储、大算力芯片等领域持续突破，与中国半导体产业长期同行、共同成长。