新股盛合晶微发行申购，发行价19.68元，但发行估值有点高！

4月9日，新股打新市场迎来盛合晶微的发行申购，这是本周发行的第三只新股，其实这周天天都有新股，实在是难得。盛合晶微（688820）在网上发行3577万股，顶格申购需配沪市股票市值35.50万元。

盛合晶微的发行价并不算高，为19.68元，还不到20元的价格，这个价位对于众多一直坚持打新的股民来说，自然是不会担忧的。不过，它在发行估值上有点高，发行市盈率为195.62倍，大幅高于行业市盈率的62.61倍。

但现在的新股基本上都在上市首日录得大涨的情形，更何况还有一些新股在上市之前就没有盈利，因此估值方面来说应该不算是事，股民若能有幸中到一签的话，那么他还是可以提前庆祝的。毕竟，中到即赚到，无非就是卖飞卖早，少吃点肉而已。

盛合晶微的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

在基本面上，盛合晶微在2025年实现营业收入65.21亿元，同比增长38.60%；归母净利润为9.23亿元，同比大增331.80%。

最近三年，公司的营收分别为30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元，对应的扣非净利润分别为3162万元、1.87亿元和8.59亿元，上年的增速为358.20%。公司预计2026一季度营收比同比增长9.91%-19.91%，归母净利润同比增长6.93%-18.81%，扣非净利润同比增长7.32%-19.24%。

按照发行计划，盛合晶微原募集资金48亿元，拟用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

在机构询价结束后，盛合晶微的发行总数为25547万股，对应19.68元的发行价，它募集的资金总额为50.27亿元，稍微超募了一点点。它的主承销商为中金公司，联席主承销商为中信证券。

发行成功后，盛合晶微的股票总市值为366.57亿元，对应最新的业绩数据，它的动态市盈率为39.71倍。对比相似业务已上市公司的估值，长电科技的动态市盈率为59.07倍，通富微电为59.06倍，华天科技为55.90倍，甬矽电子为214.2倍，颀中科技为56.64倍，伟测科技为85.20倍，晶方科技为49.65倍。

每中一签500股交缴纳中签款9840元，还不到万元的金额，这个数值对于那些已开通科创板权限的股民来说，应该不算是事，毕竟开通科创板的资金门槛需要50万元。

尽管还有很多股民没有开通科创板权限，但是随着大盘再次上涨，创业板指涨近6%逼近前高，牛市的氛围再起，说不定随着牛市进程的推进，越来越多的股民会达到开通科创板的权限，然后在科创板打新里吃上大肉，毕竟，动辄2、30万元的打新收益就是在科创板新股的身上创造的，谁看了不流口水啊！

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