巨头，扫货DRAM

　　3月30日，国内DDR4内存现货市场价格跌幅超30%，三星32G 2266规格的DDR4从单价2100元的高位跌至1320元，DDR3则直接腰斩。海外零售市场同步回落，主流32GB DDR5套装价格在一个月内下跌近三成，部分型号甚至出现单日暴跌超百元的行情。

　　“内存条价格断崖式下跌”冲上热搜第一，存储概念股随之下挫，关于超级周期是否终结的讨论铺天盖地。

　　然而合约端的走势与此完全相反。2026年第一季度DRAM合约价格季增90%至95%，第二季度的涨价已经提前锁定，再涨约30%。 TrendForce最新数据显示，第二季整体DRAM合约价仍将季增58%至63%，NAND Flash合约价季增70%至75%。

　　与此同时，谷歌、微软及亚马逊等北美头部云厂商正争相与SK海力士签署延伸至本十年末的长期协议，不惜支付比手机厂商高出50%至60%的溢价锁定产能。

　　背后的原因其实并不难理解，现货市场的大跌，跌的是过去一年大量场外资金和新玩家涌入炒作后积累的库存，在恐慌情绪下集中释放。而决定行业景气度的合约市场与企业级需求，并没有出现任何同步转弱的迹象。

　　存储行业的剧变

　　与其他半导体细分领域相比，存储行业自诞生之初就呈现出了明显的周期性特征，当产能吃紧时，DRAM与NAND价格迅速上行，厂商利润陡增；而一旦扩产过度、库存累积，价格又会在极短时间内急转直下。围绕这一循环，买卖双方逐渐形成了以季度为单位的价格博弈体系。

　　但眼下，这套运行了二三十年的规则，正在逐步崩塌。

　　据韩国媒体披露，微软与谷歌正与SK海力士推进为期三年的DRAM供应协议谈判。与传统合同不同，这类协议不仅设定了价格下限，还引入了10%至30%的预付款机制，买方不再以压低价格为唯一目标，而是开始主动承担部分周期风险，通过资金前置来锁定未来的供给确定性。

　　预付款，本质上就是反周期的行为。它意味着客户不再完全依赖市场波动来获取低价，而是选择在不确定性上升的阶段提前下注，将现金转化为产能优先权。

　　无独有偶，三星电子也被曝正在与微软、谷歌探讨三至五年的长期供货安排，其中仅微软一家的预付款规模就可能超过100亿美元。

　　美光科技则更早一步迈入这一轨道，在2026财年第二季度财报电话会议上，公司已确认签署首份五年期战略客户协议。

　　三大原厂几乎同步转向长期协议，这在存储器历史上似乎从未出现过。

　　供给端的紧张，是这一切变化的底层原因。SK海力士一位市场负责人在2025年底曾公开表示，公司DRAM、NAND及HBM全线产能已被预订至2026年末，几乎没有空间承接新增订单。

　　事实上，在短短几个月时间之中，存储行业正在从一个高度市场化的价格周期行业，迅速演变为一个带有准基础设施属性的资源型产业。

　　苹果，也难以独善其身

　　在这场席卷产业链的供应战中，身为手机行业龙头的苹果处境颇有些微妙。

　　一方面，苹果拥有全球消费电子领域最强的供应链议价能力，历来以提前锁定优质资源著称。另一方面，面对这一轮史无前例的短缺，苹果同样感受到了前所未有的压力。

　　据供应链消息人士透露，苹果正在以极高的价格收购市场上一切可用的移动DRAM，甚至不惜承担营业利润的损失，以防竞争对手获得足够的内存芯片。为应对内存荒，苹果已将iPhone内存的采购周期从半年一次压缩为季度一次，以更高频率应对市场价格波动。

　　然而即便如此，内存危机依然对苹果造成了非常大的影响，Mac mini和Mac Studio部分内存配置的交货周期已延伸至2026年下半年，某些型号甚至要等到9月才能发货。曾经被视为供应链王者的苹果，在这场全球性的存储争夺战中，也不得不排队等候。

　　AI吞噬内存

　　巨头为何签订长约，纷纷开始扫货呢？原因还是出在了大热的AI数据中心上。

　　AI服务器对内存的需求量是普通服务器的8至10倍。当谷歌、微软、Meta、亚马逊同时以史无前例的速度扩张数据中心时，这个倍数所带来的压力是指数级的。2026年，超大规模云厂商在数据中心基础设施领域的资本支出预计约达6500亿美元，较上年记录增长80%。

　　这笔钱涌入市场，带来的直接后果是DRAM库存的急剧消耗。行业追踪数据显示，DRAM供应商的库存周期从2024年末的约17周，骤降至2025年10月的仅2至4周。

　　从17周到4周，用了不到一年。

　　而更深层的问题在于产能的结构性挤压。HBM（高带宽内存）是AI训练和推理的核心组件，其单颗利润是DDR4的10倍之多，三大存储巨头为抓住AI需求、锁定高毛利收益，纷纷将先进产能优先配给HBM和服务器DDR5。

　　这一策略的代价，是普通DDR4和移动端DRAM的供给被急剧压缩。通用DRAM受冲击最重，局部甚至出现DDR4价格贵于DDR5的罕见倒挂现象。

　　下游承压

　　当AI数据重心推动DRAM价格不断走高的同时，其他行业的下游正在承接着这波冲击。

　　消费电子行业首当其冲。内存成本占产品成本的比例已从20%上涨至30%以上，部分高端机型甚至超过35%，这迫使PC和手机厂商要么涨价，要么降低存储规格以消化成本，国外的戴尔、惠普去年就已发出涨价预警，而国内手机品牌也在近期宣布了旧机型和新机型的涨价通知。

　　值得关注的是，中端以下的智能手机市场面临着更为严峻的困境。Counterpoint Research预计，2026年中低端智能手机市场将承受前所未有的巨大压力，出货量较2025年同比下降6.1%。

　　至于那些既无法签下长期协议、又无财力支付溢价的中小品牌，正在陷入两难：提价则失去市场，不提价则吞噬利润，许多智能手机厂商已经推迟了产品发布或降低了硬件配置。

　　汽车行业的反应则提供了另一个维度的观察。大众与三星、SK海力士签订直供协议；现代汽车打破财阀之间的壁垒，直接与三星签订供货协议；国内部分车厂则与美光签订了选型认证和芯片直供协议。

　　车企以高溢价换取确定性的策略，也在无形中为整个内存市场的高价格提供了支撑。

　　远水解不了近渴

　　很多人曾把内存降价的希望寄托于原厂的产能扩张，但残酷的现实是，新产能最快也要等到2027年。

　　据韩媒报道，三星与SK海力士正将资本支出投向提升制造能力，但这些举措要转化为切实的产能缓解仍需时日，短期内的投资主要用于将现有产线改造为高端制程、扩建洁净室基础设施，而非直接加装生产设备以提升晶圆产量，明年下半年前，供应缓解恐难出现显著改观。

　　韩媒指出，受全行业洁净室空间限制，今明两年存储芯片供应增速预计将十分有限，而韩国新增晶圆厂产能直至2027年下半年才有望投产，这意味着明年上半年供应紧张格局将持续。

　　三星方面，P5工厂在经历行业低迷后已复工建设，预计2027年上半年竣工，随后启动设备安装，2028年下半年才能实现量产。SK海力士方面，龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1预计明年2月竣工，2027年第二季度启动设备安装，前三阶段预计同年投产，月产能达15万片晶圆。

　　换句话说，即便一切顺利，大规模新产能的释放也至少是2027年下半年之后的事。而在这段漫长的等待期内，AI数据中心的建设不会停歇，长期合同持续锁定产能，普通买家能够获取的供应份额将进一步收窄。

　　周期律的终结

　　回望这场风暴的起点，许多人最初以为这不过是存储行业又一轮普通的价格周期。然而随着事态发展，越来越多的迹象表明，此番变化的性质远不止于此。

　　多年期锁量合同的出现、预付款机制的引入、结算后定价的流行，这些合同结构的创新，标志着存储器行业正在完成一次从商品市场向战略资源市场的蜕变。对于超大规模云厂商而言，2026年确保供应量的重要性已经超过了追求更低价格，某种程度上已经彻底改写了DRAM周期。

　　行业人士甚至指出，当前AI算力建设仍处于基础设施建设初期阶段，存储行业供不应求的局面将长期存在。

　　对于微软谷歌这样率先签下长约的云巨头，正在用大量的资金，为自己在未来几年的AI竞争中购买一张入场券，对于苹果这样的手机巨头，也能动用雄厚的现金储备，在行业衰退之际逆流而上，而那些实力不够雄厚，没有未雨绸缪的企业，恐怕将在很长一段时间内，为自己的短视付出代价。

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