调研速递|联动科技接受全体投资者线上调研 聚焦AI芯片测试机量产与第三代半导体布局

来源：新浪证券-红岸工作室

业绩说明会核心要点披露

4月7日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）通过价值在线网络互动平台召开2025年度网上业绩说明会，公司董事长张赤梅、董事兼总经理郑俊岭、独立董事欧阳文晋、副总经理兼董事会秘书邱少媚、财务负责人李映辉共同出席，与线上全体投资者就公司业务布局、产品进展、海外拓展及风险应对等议题展开深入交流。

投资者活动基本信息

投资者关系活动类别 业绩说明会 时间 2026年4月7日 15:00-17:00 地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 参与单位名称 线上参加公司2025年度网上业绩说明会的全体投资者 上市公司接待人员姓名 董事长 张赤梅、董事兼总经理 郑俊岭、独立董事 欧阳文晋、副总经理兼董事会秘书 邱少媚、财务负责人 李映辉

2026年业务拓展：AI算力与第三代半导体双轮驱动

在业务布局方面，联动科技明确2026年将重点围绕AI算力与第三代半导体两大领域发力。针对AI算力市场，公司自主研发的“液冷数字AI SoC测试机QT-9800”成为核心推广产品，该设备旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试等关键难题，目前已完成实验室验证，各项性能指标达设计要求，具备产线量产测试条件，正处于客户端验证阶段。公司表示将集中优势资源加快量产应用进程，推动其在AI芯片设计企业的验证和量产落地。

第三代半导体领域，公司将持续深化SiC/GaN功率器件测试技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用场景。据悉，QT-8400系列测试平台已实现下游客户批量销售，2026年将进一步面向车规级SiC器件制造商推广。此外，公司还计划加大研发投入，推进数模混合集成电路、SoC类大规模数字集成电路测试方案落地，同时深化功率半导体测试系统技术迭代，全面提升测试能力与效率。

海外市场布局：子公司落地与本地化服务并行

针对海外市场拓展，联动科技已在香港、马来西亚设立子公司，旨在构建本地化技术支持与区域化服务网络，深化与海外头部客户的协同合作，提升客户响应效率与黏性。公司表示，将通过子公司运营进一步挖掘海外市场潜力，尤其是在半导体测试设备需求增长的AI算力、汽车电子等领域，强化全球市场竞争力。

融资与并购：聚焦主业，伺机产业整合

在资本运作方面，公司表示当前主要精力集中于主业发展，同时也在留意合适的投资标的，未来不排除在时机成熟时，寻求产业整合度较高的上下游或横向并购机会。公司强调，若有相关计划将严格履行信息披露义务。

行业机遇与风险应对：技术创新与供应链韧性双保障

面对2026年全球半导体设备销售总额预计同比增长7.4%的行业机遇，联动科技表示将持续深化自主创新，加大研发投入，丰富产品线矩阵，重点强化第三代半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广。

针对行业潜在风险与供应链波动，公司制定三大应对措施：一是多元化市场布局，优化客户结构以降低特定行业周期波动影响；二是加大研发投入，通过产品创新匹配下游客户快速变化的需求，抓住国产替代窗口期；三是加强供应链韧性管理，将部分境外采购原材料转为国内采购，开发新供应商以避免单一依赖，并通过多供应商比价提升采购议价能力。

公司强调，本次业绩说明会不涉及未公开披露的重大信息，后续进展将严格遵循信息披露规则及时公告。

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