广东
4 月 7 日 芯榜消息
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%；
SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%。（约1.38万亿元人民币）
台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。
三星 2026 年半导体投资约 400 亿美元，增 20%。
SK 海力士 2026 年支出 205 亿美元，增 17%，扩产 HBM4。
美光 2026 财年支出超 250 亿美元，大幅超预期。
英特尔 2025 年支出 177 亿美元，同比降 29%，2026 年预计 150-160 亿美元，排名被 SK 海力士、美光超越。
格罗方德 2026 年支出增 70%，其余多数代工厂持平或下滑；英飞凌增 55%，扩功率半导体。
马斯克宣布新建 Terrafab 晶圆厂，投资 200-250 亿美元，采用 2nm 工艺，月产 100 万片。
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