北京
国家知识产权局信息显示，连科半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅生长炉的装出炉装置”的专利，公开号CN121804213A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明属于电子专用材料制造技术领域，具体的说是一种碳化硅生长炉的装出炉装置，包括炉基座；通过设置的两个分隔板将装料区和出料区分隔为多个区域，装料区内的多个区域为依次上料使用，而出料区的多个区域则为逐步冷却碳化硅成品使用；该电子专用材料制造的碳化硅装出炉装置，替代了传统缺少逐步冷却的装置，实现了碳化硅原料的精准装料与成品逐步冷却的自动化出料，在装料过程中，通过电缸、电滑块以及伺服电机的协同工作，确保了原料能够按照预定的路径和顺序被准确送入生长炉内，提高了装料的效率和准确性，同时，在出料过程中，通过自动化控制精确的机械动作和温度控制，实现了碳化硅成品的逐步冷却，保证了成品的质量和稳定性。
天眼查资料显示，连科半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11312.5万人民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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