北京
国家知识产权局信息显示，苏州芯矽电子科技有限公司取得一项名为“晶圆高洁净干燥装置”的专利，授权公告号CN224094760U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种晶圆高洁净干燥装置，包括支板以及固设在其上的壳体，所述壳体内开设有收容槽，所述收容槽内置有石英槽，所述石英槽的内壁上开设有用以将晶圆定位的定位槽；所述石英槽的顶端固设有氮气管道，所述氮气管道位于石英槽的两侧，且其上开设有一组面向所述抽风孔的排气口；所述石英槽的底部开设有一组抽风孔；所述壳体上还枢轴设有密封板，所述密封板相互配合可将所述石英槽的顶部密封。本实用新型的有益效果主要体现在：设计精巧，氮气气流较为均匀地吹向晶圆，并在晶圆表面形成一个均匀的大气流，有助于保证晶圆干燥的均匀性，防止在晶圆表面形成水斑，有效提高晶圆清洗后的干燥效率和质量。
天眼查资料显示，苏州芯矽电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1275万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯矽电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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