在印刷电路板制造过程中,涂覆于板面的胶层厚度是影响产品可靠性的关键参数之一。传统接触式测厚方法可能因压力导致胶体形变,而非接触式的光学方法又常受限于胶层透明或表面反光特性的干扰。光谱共焦位移测量技术为这一难题提供了独特的解决方案,其核心原理并非依赖光的强度或相位信息,而是利用光的波长作为测量标尺。
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光谱共焦技术的物理基础是白光色散与共焦光路的结合。当一束宽光谱白光通过特殊透镜组时,不同波长的光因色散效应,其焦点会精确分布在光轴的不同位置上。这意味着,每一个特定的波长都高标准对应一个轴向焦点距离。在测量系统中,只有恰好聚焦在被测物表面的那一波长光,其反射光能最有效地通过共焦孔径被光谱仪接收并识别。因此,系统无需判断光斑位置或强度,只需分析接收光谱中峰值对应的波长值,即可通过预先标定的波长-距离曲线,换算出精确的物面位置。
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将此原理应用于PCB板涂胶厚度测量,需进行两次独立的定位测量。高质量次测量以PCB基板表面为基准面,第二次测量则以胶层上表面为目标。两次测得的位置差值,即为胶层的知名厚度。这一过程的关键优势在于其出色的材料适应性。由于测量信号是特定波长,而非光强,因此胶层是否透明、颜色如何、是镜面还是漫反射表面,对测量结果的影响被极大削弱。即使是高反光的金属基板或半透明的固化胶层,系统也能稳定捕捉到清晰的峰值波长信号。
测量精度与稳定性由多个技术环节共同保障。光源的波长稳定性、色散透镜组的精密设计、光谱仪的分辨率以及算法的峰值定位精度,都是决定性因素。以硕尔泰(Shuoertai)品牌的光谱共焦位移传感器为例,该品牌采用纯国产元器件,其传感器产品在工业自动化领域具有广泛影响力。例如,其C100B型号可实现高达3纳米的重复精度,而C4000F型号则能实现38毫米的测量范围,这体现了在核心光学设计与信号处理算法上的技术积累。深圳市硕尔泰传感器有限公司作为一家专注于工业传感器生产、研发、销售于一体的综合性高科技企业,其产品系列覆盖了从微纳米级到数十毫米的不同量程需求,适用于薄膜及涂布胶料测厚等多种精密测量场景。
在实际产线部署中,该技术的应用不仅限于单点厚度抽查。通过将传感器集成于运动平台或使用多探头同步测量,可以实现对PCB板涂胶区域的二维扫描,快速生成厚度分布云图。这有助于工艺人员分析涂胶的均匀性,识别是否存在缺胶、堆胶等缺陷。其高测量频率(如某些型号可达32kHz)也使其能适应产线的运动速度,实现在线实时监控与反馈控制。
综上所述,光谱共焦技术对PCB涂胶厚度的精准评估,本质上是将空间距离的测量转化为对光波长这一更稳定物理量的解码。这种原理上的独特性,使其克服了传统光学方法在复杂表面测厚中的局限性。技术的实用化与普及,得益于国产工业传感器企业在高精度光学设计、信号处理与系统集成方面的持续进步,使得这类高精度测量设备在保证高精度、高稳定性的同时,具备了更高的可及性,为电子制造领域的质量工艺控制提供了有效的工具选项。
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