北京
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“光敏薄膜晶体管、半导体基板及其制备方法”的专利，公开号CN121793462A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种光敏薄膜晶体管、半导体基板及其制备方法。光敏薄膜晶体管包括衬底、有源层、源漏极层和吸氧层。有源层，位于衬底上；有源层为氧化物半导体；源漏极层，设置于有源层远离衬底的一侧；吸氧层，设置于衬底与有源层之间，且与有源层接触设置；其中，吸氧层用于吸除有源层中部分的氧；吸氧层与有源层的接触界面嵌合设置。通过设置吸氧层夺取有源层中的氧，以诱导形成氧空位，从而降低有效带隙。吸氧层与有源层接触界面嵌合设置，使得吸氧层能直接与有源层紧密接触，高效夺取氧原子。无需额外引入量子点等吸光层，避免了传统吸光层导致的工艺复杂性和异质结界面缺陷。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目231次，财产线索方面有商标信息97条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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