北京
国家知识产权局信息显示，江苏凯迪微技术股份有限公司取得一项名为“一种用于撕金去胶的清洗腔室”的专利，授权公告号CN224084008U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体加工设备领域的一种用于撕金去胶的清洗腔室，包括底板及设于其上的清洗仓，清洗仓内设有用于定位放置硅片的清洗盘，清洗盘由底板底部的主轴电机控制转动，清洗仓底部周向设置有二流体清洗组件、去离子水清洗组件和氮气吹扫组件，用于对硅片进行清洗处理，清洗仓底部固定有环绕清洗盘的挡圈安装座，其内周向插入可升降的挡圈件，挡圈件顶部延伸部设有显露清洗盘的中心开口部并设有第二通过口，清洗仓顶部设有向内部吹风的FFU风机，内壁设有连通外部的第一出风口，通过在清洗仓内部增设形成气流场的结构，清洗气流可携带气雾导向硅片下方，并随着第一通风口和第二通风口排出，防止气雾反流造成污染。
天眼查资料显示，江苏凯迪微技术股份有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1108万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯迪微技术股份有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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