北京
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有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“您好请问公司和鼎龙股份在半导体材料端有哪些业务雷同，公司相比鼎龙有哪些自己的特色？鼎龙股份已经公布一季度业绩大增70%以上，市值也涨到500亿左右了。飞凯需要奋力追赶呀，不要让差距越来越大？”
针对上述提问，飞凯材料回应称：“您好，各家公司的业务侧重点与产品结构都会有所不同，在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。公司管理层正聚焦于提升核心业务的盈利质量，并通过更清晰的战略传达和更频繁的投资者交流，积极回应市场关切，力求让公司的内在成长价值获得更充分的市场认知。感谢您对公司的关注，谢谢！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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