北京
国家知识产权局信息显示，上海锦宣微航天科技有限公司取得一项名为“一种轻量低矮化密集型等相位浮动转接层”的专利，授权公告号CN224082879U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种轻量低矮化密集型等相位浮动转接层，其包括：相对设置的第一端板和第二端板，所述第一端板上矩阵式离散分布有若干第一通孔，所述第一通孔内穿设有TR连接器，用于连接TR组件，所述第二端板上集中式分布有若干第二通孔，所述第二通孔内穿设有天线连接器，用于连接天线单元；连接所述第一端板和第二端板的侧板组件，所述第一端板、第二端板和侧板组件形成腔体结构；连接所述TR连接器和天线连接器的电缆，所述电缆折弯式布设于所述腔体结构内，使得所述TR连接器与所述天线连接器一一对应连接。通过上述方式，在有限空间内实现高密度信号传输，实现信号转接层的小型化、轻量化。
天眼查资料显示，上海锦宣微航天科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海锦宣微航天科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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