北京
PChome 4月3日消息，在今年下半年，手机市场将迎来2nm芯片的冲击，可以肯定的是，苹果、高通、联发科都将推出2nm工艺的新款旗舰芯片。在安卓平台手机中，骁龙8Gen6系列以及天玑9600系列会是新一代旗舰手机的标配。
新款的2nm工艺芯片性能与能效都会有不错的提升，但代工价格也更贵了。据渠道消息透露，骁龙8E6 Pro的单枚芯片售价将突破300美元，合人民币约2000元。再加上存储价格的不断上涨，新一代旗舰手机将面临空前的成本压力。
由此推断的话，新一代旗舰手机，或许不会标配顶配芯片，而是会进行差异化的芯片使用策略，就如同苹果iPhone手机那样。如果继续按照现在统一顶配芯片的方式，那么新款旗舰机的起价，肯定要超过5000元了，除非重新启用低存储版本进行价格占位。
显然，消费者是难以接受5000元开外的起售价，这个价格只会让消费者去观望。因此在新旗舰的标准版机型中，可能会出现芯片的差异化使用，以骁龙8Gen6系列为例，可以肯定会有骁龙8Gen6/骁龙8Gen6 Elite/骁龙8 Elite Gen6Pro三款芯片，骁龙8Gen6 Elite会是新款旗舰的标配芯片。
至于定位更高的骁龙8E6 Pro芯片，会有更高的使用成本，该芯片是支持LPDDR6内存的，而要匹配这种新款内存，成本会更为夸张。可能只会有少量的Pro Max版本机型以及Ultra影像旗舰，才会采用该芯片。
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