上海
3月26日至28日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。作为精密加工领域的新锐力量，矽加半导体首次亮相便吸引众多专业观众驻足交流，展位热度持续不减。凭借自主研发的切磨抛一体化解决方案和覆盖6/8/12英寸的全尺寸加工能力，矽加在展会期间与多家国内外头部衬底厂商、先进封装企业及研究机构达成初步合作意向。
现场直击：
技术干货引发客户深度交流
展会期间，矽加半导体重点展示了覆盖“切、磨、抛”全流程的精密加工装备及自动化产线解决方案。碳化硅半绝缘衬底TTV≤1μm、导电型衬底TTV 1–1.5μm的极致平整度指标，成为技术型客户关注的焦点。不少专业观众在现场围绕设备模型和样品，与工程师详细探讨如何实现这一精度。
令团队备受鼓舞的是，开展首日便有多家国内外头部衬底厂商专程前来交流。其中不少企业在展前就已通过行业渠道了解到矽加的切磨抛一体化方案，对其在减薄、抛光、CMP等核心设备上的技术积累印象深刻，此次正是专门借此机会前来深入交流，探讨量产合作的可能性。
在先进封装领域，矽加在支持多种先进封装结构、支撑高密度互联技术、实现纳米级全局平坦化等方面的能力，吸引了多家封装企业技术负责人前来交流。一位国内头部封装厂的工程师在现场表示：“我们正在开发背面供电工艺，对晶圆减薄的均匀性和平坦度要求极高，矽加在这方面的技术储备正好切中我们的需求。“
产品展示：
从单机到整线的完整能力
全自动化产线成为展位另一大亮点。矽加展示的碳化硅衬底激光剥离与减薄全自动化产线，整合了晶锭减薄、激光改质、超声波剥离、AGV搬运等单元，形成“晶锭进—衬底出”闭环制程。相较于离散式作业，该产线可提升综合效率30%以上，彻底杜绝人工搬运导致的磕碰、污染风险。多家正在规划8英寸碳化硅量产线的客户对此表现出浓厚兴趣，现场就产线布局、节拍时间等问题与工程师深入交流。
服务能力：
中试线+工艺团队打动研发型客户
展会期间，矽加专门设立的半导体材料精密加工中试线成为研发型客户重点关注的方向。该中试线配备6/8/12英寸全流程工艺验证能力，由资深工艺团队领衔，专注于攻克碳化硅超低平坦度、硅中介层超薄减薄、玻璃基板TGV平坦化等“疑难杂症”。
多位来自高校和研究机构的客户现场表示，希望将新材料样品寄送至矽加中试线进行工艺验证。一位从事氧化镓单晶研究的教授在与团队交流后说：“后道加工一直是我们产业化的瓶颈。你们愿意承接这种前沿材料的工艺开发，对我们来说正是急需的合作伙伴。”
合作成果：
多家头部企业达成初步意向
展会期间，矽加半导体与多家国内外头部企业达成初步合作意向，涵盖多个方向。矽加半导体负责人表示：“这次SEMICON首秀，让我们深切感受到市场对国产精密加工装备的信任与期待。无论是大尺寸衬底量产需求，还是第四代材料的前沿探索，客户对精度、稳定性和服务响应速度的要求都非常明确。我们提出的“设备+工艺+整线”定位，与行业痛点高度契合。”
他进一步强调：“我们的目标不是做单一设备的供应商，而是成为多材料时代精密加工的“技术合伙人”。无论是硅还是化合物半导体：砷化镓、磷化铟，碳化硅，无论是衬底加工还是先进封装——只要客户有需求，矽加就能提供从设备、工艺到产线集成的完整解决方案。”
在这场汇聚全球半导体产业目光的盛会上，矽加半导体以精密加工为支点，向行业交出了一份扎实的答卷。从超精密平坦化加工的技术指标，到30%以上的效率提升，从硅到化合物半导体，从衬底到先进封装——矽加正以过硬的技术实力和开放的合作姿态，赢得越来越多行业伙伴的认可。
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