全球前十大IC设计厂营收大增 英伟�...

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（来源：证券时报）

证券时报记者 阮润生

受人工智能（AI）浪潮推动，全球前十大芯片设计企业营业收入水涨船高。据统计，2025年全球前十大IC设计公司合计营收超3594亿美元，同比增长44%，英伟达蝉联营收冠军，博通反超高通成为第二名。另外，A股IC设计龙头豪威集团排名提升至全球第八名。

英伟达再度拉开差距

集邦咨询最新调查显示，2025年各大云服务商持续购买GPU、自研ASIC（专用集成电路）购置算力需求，带动AI相关芯片设计厂商营收增长。

作为算力龙头，英伟达凭借强大AI芯片与算力生态系统续创营收新高。据集邦咨询统计，2025年英伟达营收年增65%，达2057亿美元，增长幅度稳居首位，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动英伟达AI相关营收。

记者注意到，集邦咨询统计数据与上市公司披露财报数据有差异。英伟达披露截至2026年1月25日的2026财年报告显示，公司实现全年营收为2159亿美元，同比上涨65%；数据中心业务增长强劲，全年收入1937亿美元。

作为英伟达竞争对手之一，AMD（超威）2025年数据中心营收年增长超30%，带动总营收年增34%，达346亿美元，与上市公司财报数据基本吻合，排名第四。据分析，AMD业绩增长反映AI服务器产业客户正寻求英伟达以外的第二供应来源，以及对开放生态系统的需求。

不过，从前十大芯片设计公司营收占比份额来看，AMD追赶英伟达的差距并未显著缩小。据集邦咨询统计，2025年AMD营收占比依旧保持10%，而英伟达营收占比已经从上年度50%提升至57%。

定制化芯片需求放量

尽管英伟达在AI芯片领域“一家独大”的局面并未改变，但是英伟达客户已经着手定制化芯片路线，分散供应风险；加上AI网络通信产业迎来高速发展期，细分行业龙头博通去年营收规模反超高通，成为全球芯片设计企业亚军，营收上升至397亿美元，年增30%。

据分析，AI半导体的价值重心已从GPU扩散到定制化AI芯片、以太网络器、NIC（网络接口控制器）等整体网络架构。在此背景下，AI网络通信已经从单纯支持服务器连线的“配角”，升级为决定AI集群效率与扩充性的核心基础设施。

美满电子也受益于AI相关数据中心连接、定制化芯片和互连技术快速普及，2025年营收突破80亿美元，位居第六，增幅43%，仅落后英伟达。

英伟达也在紧密布局定制化芯片与AI通信网络，拓展AI基础设施核心竞争力。近日，英伟达宣布对美满电子投资20亿美元。同时，英伟达自身网络业务迎来空前大爆发，2026财年该板块业务收入突破310亿美元；相比2021财年英伟达出手收购迈络思强化网络业务时，该业务已增长超10倍。

集邦咨询分析师指出，英伟达投资美满电子，未来将为共同客户提供可兼容于NVLinkFusion的平台方案，以及提供定制化ASIC纳入英伟达互连生态系统的机会，这代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力，进一步延伸至“互连标准”与“平台整合能力”的全面竞争。

配套AI与服务器的电源管理方案厂商营收也大幅提振。据统计，美股芯源系统去年营收同比增长26%，达27.9亿美元，首次进入全球前十。

手机厂商发力高端化

相比数据中心，以手机为代表的消费电子行业景气度回落，头部芯片设计厂商受影响，纷纷发力高端化。

据统计，高通2025年第四季度旗舰手机SoC出货助力营收创历史新高，但是公司以手机为主的业务结构增长力度不及AI，全年营收近389亿美元（增长12%），排名下滑至第三名。

联发科去年手机旗舰芯片天玑9500放量出货，带动2025年全年营收增长至191亿美元的历史新高，排名第五；另外，网络与音频芯片厂商瑞昱以及显示驱动芯片厂商联咏分别位列第七和第九。

A股芯片设计头部企业豪威集团排名再度提升。受益于中国本土汽车智能辅助驾驶系统带动镜头搭载数量，车用CIS业务随之增长，加上运动、全景相机需求强劲，公司去年全年营收达33.1亿美元，排名从上年第九名提升至第八名，在前十大IC企业营收占比约1%。

据豪威集团最新财报披露，去年公司实现营业收入288.55亿元，同比增长12.14%。作为主营图像传感器业务，面向汽车智能驾驶及新兴应用市场的销售收入分别同比增长26.52%和211.85%；而来自智能手机市场的收入为82.72亿元，同比下降15.61%。

去年手机行业市场下滑，且手机厂商成本压力加剧。IDC预测，成本压力将推动安卓旗舰机型价格进一步上探，具备实质性创新与差异化竞争力的产品更受消费者认可，智能手机市场呈现高端化持续扩容、低端市场承压的格局。

为应对行业变化，豪威集团介绍，公司持续强化在高端智能手机CIS领域的竞争优势。去年推出5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X，可支持旗舰智能手机实现电影级视频拍摄能力，目前已实现量产交付。

消费终端市场恐将继续承压

集邦咨询指出，当前手机行业进入“高阶化支撑增长、成本压力抑制总量”的新阶段。据此前预测，2026年全球手机受存储器价格高涨影响，出货量可能同比减少10%，总量约降至11.35亿支。

以主流存储器容量8GB+256GB为例，2026年第一季度的预估合约价格相较2025年同期大幅上涨近2倍。过往存储器在智能手机的元器件物料成本占比约为10%—15%，如今已快速上升至30%—40%。集邦咨询指出，上调终端售价似乎已成为维持运营的必然选择，品牌同时需重新调整产品比重或配置，以应对当前存储器价格持续飙涨的状况。

整体来看，人工智能相关需求及算力基础设施带动的逻辑芯片、存储芯片双轮驱动，推动全球半导体市场增长。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前预估，2025年全球半导体市场规模增长22%，达到7720亿美元，逻辑芯片、存储芯片成为增长主力，而其他半导体品类呈现温和复苏态势，分立器件受汽车应用需求疲软影响小幅下滑；分区域来看，美洲及亚太地区增长领先，欧洲实现平稳增长，日本小幅下降。

展望2026年，全球半导体市场预计将延续强劲增长势头，达到9750亿美元，预计各区域及产品品类均实现增长，其中存储芯片与逻辑芯片同比增速均超30%，领跑行业增长。受AI基础设施建设影响，细分领域供需关系出现扰动，但消费终端市场承压明显。