北京
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国家知识产权局信息显示，宝虹科技股份有限公司取得一项名为“用于原子层沉积设备的电连接组件”的专利，授权公告号CN224068024U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种用于原子层沉积设备的电连接组件，包括一导电模块以及一射频屏蔽元件。该导电模块用于一电力源与该原子层沉积设备的一加热器之间的电性连接，该导电模块包括至少一电馈通元件，该电馈通元件沿着一轴向延伸且分别包括一馈入端与一输出端，该馈入端与该输出端之间形成一电传导路径。该射频屏蔽元件包括一套管。该套管包括一本体及一中空部，该中空部贯穿于该本体且包括一第一开口与一第二开口，该电馈通元件至少部分地设置于该套管的该中空部之中。该电馈通元件与该射频屏蔽元件的该套管的一内壁相隔地设置。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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