北京
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国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆缺陷的处理方法”的专利，公开号CN121763659A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开涉及一种晶圆缺陷的处理方法，该方法包括：将待处理晶圆进行无图案曝光，得到曝光后的晶圆；其中，所述待处理晶圆具有缺陷；将所述曝光后的晶圆与显影液接触进行显影，得到显影后的晶圆；使用清洗介质对所述显影后的晶圆进行清洗，得到清洗后的晶圆。本公开方法能够实现对顽固残留物等晶圆表面缺陷的有效去除，改善晶圆质量，提高产品良率。
天眼查资料显示，成都新紫光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都新紫光半导体科技有限公司专利信息80条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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