算力需求爆发！“超节点”成国产芯片厂商角逐热点

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（来源：每日经济新闻）

每经记者：李少婷 每经编辑：杨翼

算力是“智能”的基础，充足的算力被认为是大模型发展的“第一性原理”。在3月25日至29日召开的“2026中关村论坛年会”（以下简称年会）上，“算力焦虑”被众多参会者多次提及。

“我认为，未来12个月，最关键的问题，可能还是算力。”在年会举办的“AI开源前沿论坛”圆桌会议（以下简称圆桌会议）上，智谱CEO（首席执行官）张鹏表示，算力不足使得很多研究进展受到制约，AI（人工智能）的发展转向推理阶段，需求正在以十倍、百倍的速度爆发，大量需求没有被满足。

从产业趋势来看，“超节点”产品成为应对持续增长模型推理需求的方案。在年会召开期间，中科曙光发布了一款搭载40张GPU（图形处理器）的中小规模“超节点”产品。中科曙光将之称为性能与成本平衡的“甜点区”。

另一方面，北京清微智能科技股份有限公司（以下简称清微智能）联合北京智源人工智能研究院（以下或简称智源研究院）发布“可重构智算超节点”技术，将4096颗可重构计算芯片（RPU）互联构建成一个“超节点”。

事实上，放眼整个国产芯片厂商，紫光股份、浪潮信息、百度、华为等都已推出不同的“超节点”产品。

“‘超节点’已从概念到产品，现在到了怎么用的阶段。”3月29日下午，清微智能研发副总裁李彬对《每日经济新闻》记者表示，券商机构预计2027年至2028年，产业将迎来拐点，随着算力芯片性能的提升，“超节点”的渗透率预计将从10%~20%提升至50%~60%。

算力需求日益增加

对大部分人来讲，“超节点”（SuperPod）是个抽象的名词。

公开资料显示，英伟达首创了“超节点”概念，并持续迭代相关技术及产品。中国科学技术信息研究所发布的《人工智能前沿技术趋势报告2025》显示，2025年，智能算力在体系结构方面创新活跃，包括“超节点”在内的前沿技术，加速构建十万卡以上大规模算力集群，为人工智能技术创新与产业化提供强力支撑。

何为“超节点”？今年1月，中兴通讯发布的相关白皮书显示，“超节点”是通过高速互联协议与专用交换芯片构建的高带宽域（High-Bandwidth Domain），将数十至数百颗GPU芯片，在逻辑上整合为统一编址、低延迟、高带宽的协同计算系统。

“一个节点就是一台服务器，‘超节点’就是把很多算力服务器连接在一起，而连接在一起是为了满足大模型的算力需求。”在接受媒体采访时，李彬以通俗的语言对“超节点”概念进行了介绍：“超节点”是一个体系化的技术，是从芯片到系统再到网络的整套方案，最终达成的是高性价比、高算力、低延时的超级节点，这其中包含了芯片、集群和软件技术等。

“超节点”技术的应运而生，背后是算力需求日益增加，进而企业对成本愈加敏感。公开数据显示，中国日均Token（词元）调用量已从2024年年初的1000亿，跃升至2025年底的100万亿，两年间增长超千倍。“大家越来越看重，以Token成本为基础的新型算力的商业逻辑。”清微智能方面表示。

“OpenClaw（一款开源人工智能体框架，俗称“龙虾”）这类Agent（智能体）产品，带动了整个Token需求的大增。这种高增长对系统效率提出了更高要求。”在圆桌会议召开期间，无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪如是表示。

“前两天有消息称，我国每天调用140万亿Token资源。我大概算了下，按照我们通常所说的算力，每天能有上万台机器在不停运转。”李彬表示，智能体时代，算力的需求越来越高，成本也随之走高。如何降成本，是让智能体真正走入千行百业、千家万户的关键。

“先抛开芯片本身不说，现在资本市场对于整个人工智能产业的热情相当高，这不仅局限于中国。我们可以看到，国外的OpenAI、特斯拉等企业，未来3到5年，规划的投资都是万亿美元级别，我国的产业规模只会比美国更大。”李彬进一步表示。

去年10月，曾有国产算力芯片厂商的高管预测，国产算力芯片的使用比例将会超过海外芯片。根据李彬的观察，5年内，不论是大模型公司还是互联网大厂，国产芯片已不再是“替代方案”，而是必须的选择。

国产芯片厂商探索不同路线

在此背景下，国产算力迎来更大的市场，国产芯片厂商开始进行不同路线的探索。

在年会召开期间，中科曙光发布一款搭载40张GPU的中小规模“超节点”产品。据中科曙光方面介绍，基于客户调研，公司发现40卡的“超节点”，处于性能与成本平衡的“甜点区”，可以覆盖大多数人工智能计算的场景。

与此同时，清微智能联合智源研究院发布“可重构智算超节点”，将4096颗可重构计算芯片（RPU）紧密互联。据清微智能方面介绍，其设计突破在于通过“可重构网格”互联技术，使芯片自身具备了智能路由能力，可实现无交换机光纤直连组网。

当前，英伟达在售主力产品为72卡NVL72（NVIDIA GB200 NVL72），后续有望升级至144卡和576卡；华为则在384卡产品基础上，继续推进8192卡Atlas 950与15488卡Atlas 960。华为Atlas 960“超节点”预计2027年第四季度上市，与英伟达的“超节点”产品形成竞争。公开资料显示，NVIDIA GB200 NVL72是英伟达发布的一套多节点液冷机架级扩展系统，适用于高度计算密集型的工作负载。该系统将36个Grace CPU与72个Blackwell GPU通过第五代NVLink相互连接。

据李彬介绍，芯片与芯片相连需要经过交换机，交换机越多损耗越多，边际效益就会递减，因为“会浪费一些时间在路上”。

华为方面也曾介绍称，在定义和设计Atlas 950、Atlas 960这两个“超节点”的技术规格时，遭遇到了互联技术的巨大挑战，主要体现在两个方面：一是如何做到长距离而且高可靠；二是如何做到大带宽而且低时延。Atlas 950、Atlas 960最终突破了这两个挑战。

据《每日经济新闻》记者了解，诸多国产厂商都在推出并持续更新“超节点”产品，不过，当前“超节点”的部署和应用仍处于早期。

“我们认为，产业拐点将会在2027年至2028年发生。随着算力芯片性能的提升，‘超节点’渗透率预计将从当前的10%~20%，提升至届时的50%~60%；随着NVL576、Atlas960等头部方案的互联速度要求、单柜功耗进一步提升，各环节量价将迅速增长。”中信证券在3月27日发布的研报中指出。