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观点网讯：3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所递交上市申请文件，拟在香港主板上市。
申请文件显示，该公司是一家12英寸纯晶圆代工企业，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。
根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，晶合集成为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业；2020年至2025年期间，该公司产能及收入增速在全球前十大晶圆代工企业中均排名第一。按细分领域看，公司于2025年为全球第一大DDIC晶圆代工企业，同时位列全球第五、中国内地第三的CIS晶圆代工企业。
财务方面，2023年至2025年，晶合集成收入分别为71.83亿元、91.20亿元及103.88亿元；同期毛利分别为14.61亿元、22.99亿元及23.58亿元，毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%。2025年净利润为4.66亿元，较2024年的4.82亿元小幅回落；本公司拥有人应占利润则由2024年的5.33亿元增至2025年的7.04亿元。
从业务结构看，2025年公司集成电路晶圆代工收入为103.57亿元，占总收入99.7%。其中，DDIC收入60.31亿元，占比58.1%；CIS收入23.52亿元，占比22.6%；PMIC收入12.63亿元，占比12.2%；其他集成电路收入7.10亿元，占比6.8%。
截至2025年12月31日，该公司拥有1374项专利，其中1057项为发明专利；研发人员占员工总数比重为34.6%，2025年研发开支为14.53亿元。该公司表示，募集资金净额将主要用于22nm技术平台研发、基于AI技术的智能研发及生产项目、在香港设立研发及销售中心，以及补充营运资金。
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