北京
国家知识产权局信息显示，中国电子系统工程第四建设有限公司申请一项名为“一种仿清水混凝土饰面施工方法及系统”的专利，公开号CN121760556A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种仿清水混凝土饰面施工方法及系统，涉及建筑工程装饰施工技术领域，包括，S1、修补砂浆精准配制；S2、基层缺陷修补找平；S3、基层检测与BIM数据处理；S4、初始面层成型；S5、面层色差纹理校准；S6、成品饰面封固养护与验收；本发明采用双层材料体系，高粘结修补砂浆+水泥—108胶面层，在粘结强度与收缩控制上的组合，显著提高了面层与基层的一体化可靠性。BIM驱动的检测—模板加工—施工放样—检测回写闭环，使得原本高度依赖工人经验的肌理与色彩控制实现量化与可复现，降低了人为不确定性；成品饰面粘结强度≥4.0MPa、28天收缩率≤0.05%、肌理一致性≥95%、600h老化合格，与传统工艺相比在耐久性、外观可控性与成本/周期上具有综合优势。
天眼查资料显示，中国电子系统工程第四建设有限公司，成立于2003年，位于石家庄市，是一家以从事建筑安装业为主的企业。企业注册资本10125万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子系统工程第四建设有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目3213次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可112个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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