北京
国家知识产权局信息显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司申请一项名为“一种多芯片集成并含有液冷散热装置的封装结构”的专利，公开号CN121772746A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多芯片集成并含有液冷散热装置的封装结构，属于电子设备的封装及热管理技术领域。包括：多颗芯片、转接板和载板；多颗芯片分别设置在转接板的正面上，转接板的背面设置在载板上；转接板内部制作有液冷通道、进液口和出液口，进液口和出液口分别与液冷通道相连通；载板也设有进液口和出液口，载板的出液口和进液口分别与转接板的进液口和出液口相对齐，液冷流体能够通过载板的出液口、转接板的进液口进入转接板内的液冷通道，并通过转接板的出液口、载板的进液口流出。本发明方法液冷更接近芯片正面，能够更好的进行芯片散热。同时工艺流程简单，液冷接口可以设置的更大，因此不需要较大压力即可实现散热流体的流动。
天眼查资料显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯旺微电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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