北京
3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”，股票代码：2726.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市。本次上市融资规模为2.1亿美元。中金公司担任本次项目的独家保荐人。
本项目助力全球最大的碳化硅外延供应商登陆港股主板市场。中金公司在本项目中充分发挥专业优势，凭借深刻的行业理解和丰富的项目经验，全程紧密把控项目时间表，为项目成功完成奠定了坚实基础。本项目也是今年以来福建省首单港股IPO。
本项目是中金公司聚焦科技创新领域、服务半导体行业的又一典型案例，也是助力新质生产力发展的重要实践，展现了中金公司以专业金融力量服务国家战略、服务实体经济的责任担当。秉持“植根中国，融通世界”的初心使命，中金公司将继续为企业提供全方位综合金融服务，以金融赋能科技创新，推动中国半导体企业在国际舞台上取得更大成就。
瀚天天成是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事用于制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延晶片、元件的研发、量产及销售。根据灼识咨询报告，自2023年来，按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供应商。公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，并于2025年12月宣布全球首发12英寸碳化硅外延晶片。公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)行业标准。公司的客户覆盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家，全球前10大功率器件巨头中的8家（按产量计）。
(中金公司 动态宝)
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