国家级“小巨人”

来源：市场资讯

（来源：企业上市法商研究）

时隔四年，国家级“小巨人”重启IPO

证监会官网显示，2026年3月30日，龙腾半导体股份有限公司（简称：龙腾股份）在陕西证监局完成IPO辅导备案登记，辅导券商为国信证券，律所为北京中伦，会所为容诚。值得注意的是，这是龙腾股份时隔四年后第二次冲IPO。

龙腾半导体股份有限公司2009年7月13日成立于西安，是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。

公司累计申请自主知识产权300余项，在功率半导体产品开发、芯片设计、生产工艺、封装测试等方面积累了众多关键技术与特色工艺，专注研发高效、可靠、安全的功率器件及高性价比的系统解决方案。

公司形成高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)及模块、屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET、中低压沟槽(Trench) MOSFET、高压平面MOSFET、SICJBS&MOSFET等7大产品系列，广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能、工业及消费电子领域。

辅导备案报告显示，徐西昌先生为公司控股股东、实际控制人，合计控制公司35.99%的股权。

首次IPO终止原因深度解析

公司曾于2021年6月向上海证券交易所递交科创板上市申请，当时的保荐券商仍为国信证券，律所为金诚同达，会所为中天运。公司于同年12月30日主动撤回申请，12月31日获上交所终止审核决定。期间进行了两轮问询回复：

结合问询内容，我们分析龙腾股份前次IPO终止，背后原因或主要表现在以下方面：

（一）财务数据薄弱：规模与盈利的双重困境

1. 营收规模偏小

2018-2020年，龙腾半导体营业收入分别为0.89亿元、1.00亿元、1.73亿元。虽然呈现增长态势，但绝对规模在科创板申报企业中处于较低水平。

2. 盈利能力脆弱

• 2018年净利润：-3227.33万元（亏损）

• 2019年净利润：-1324.99万元（亏损）

• 2020年净利润：2452.01万元（首次盈利）

更关键的是，2020年扣除非经常性损益后的净利润仅为1034.5万元，盈利基础并不稳固。

3. 与行业景气度背离

2020-2021年正值功率半导体行业高景气周期，同业公司普遍实现营收利润双增长。然而龙腾半导体却需要通过价格战策略开拓市场，导致民品功率器件毛利率承压。这种"行业上行、自身挣扎"的反差，凸显公司产品竞争力短板。

（二）经营模式转型：从Fabless到Fab-Lite的豪赌

龙腾半导体原计划募资11.8亿元，其中大头投向8英寸功率半导体制造项目（一期），意图实现从Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转型。这一转型战略存在三重风险：

1. 资本开支黑洞

晶圆厂建设属于重资产投资，项目投产后将带来每年2000-5000万元的固定资产折旧。对于年盈利仅千万级别的公司而言，这足以吞噬全部利润。

2. 技术与管理挑战

从设计公司转型为制造+设计一体化企业，需要完全不同的技术积累和管理能力。龙腾半导体在功率半导体领域的技术底蕴是否足以支撑这一跨越，存在疑问。

3. 时机选择不当

在行业周期高点进行大规模产能扩张，可能面临后续产能过剩风险。公司若上市成功，募投项目反而可能成为业绩"包袱"。

（三）产品结构单一：过度依赖特定领域

龙腾半导体主营业务为功率半导体器件，产品涵盖超结MOSFET、IGBT、中低压MOSFET等。然而，公司在军品与民品市场的收入结构、不同电压等级产品的毛利率差异等问题上遭到监管反复追问。

功率半导体市场竞争激烈，国际巨头英飞凌、安森美等占据高端市场，国内士兰微、华润微等厂商规模远超龙腾。公司若缺乏差异化竞争优势，难以在资本市场获得高估值认可。

（四）内部控制与合规瑕疵

首轮问询中，上交所专门关注公司内部控制有效性问题。对于拟上市公司而言，内控瑕疵可能涉及财务数据可靠性、关联交易公允性、资金往来规范性等敏感领域。若公司在报告期内存在较多内控漏洞，将直接影响发行条件。

此外，对赌协议清理情况也被问询。Pre-IPO投资中常见的对赌条款若未彻底清理，可能成为上市的实质性障碍。

重启IPO的五大核心看点

（一）业绩蜕变：从千万级到数亿级的跨越

历史财务数据（2018-2020年）：

最新财务表现（2025年）：

• 前三季度营收达6.14亿元，已远超2020年全年水平

• 公司预计2025年全年营收同比增长高达300%

• 尽管2025年前三季度净利润为-5869万元（可能受8英寸产线投产折旧影响），但订单饱满，增长动能强劲

看点解读：四年间营收规模从1.7亿跃升至预计超8亿，增长近5倍，彻底摆脱了"规模过小"的历史标签。但盈利能力仍是监管关注焦点，需在辅导期内实现稳定盈利。

（二）产业地位升级：从"追赶者"到"链主企业"

龙腾半导体的行业地位已发生质的飞跃：

• 资质荣誉：获评国家工信部"专精特新"小巨人企业，成为陕西省半导体及集成电路重点产业链链主企业

• 标准制定：主导制定超结MOSFET国家行业标准，掌握行业话语权

• 知识产权：累计申请自主知识产权超400项（含183项发明专利），较2021年时的136项专利大幅增长

• 客户覆盖：服务客户超1000家，员工规模达600余人

看点解读： "链主企业"身份意味着公司在区域产业集群中承担关键角色，这不仅提升品牌背书，也可能获得地方政策倾斜。

（三）产能布局：8英寸产线从"规划"到"落地"

2021年IPO时，公司计划募资11.8亿元建设8英寸功率半导体制造项目（一期），实现从Fabless向Fab-Lite模式转型。彼时该计划因折旧压力巨大（年折旧2000-5000万元）引发监管担忧。

最新进展：

• 公司现已建成8英寸晶圆产线，拥有自主制造能力

• 产品覆盖超结MOSFET、IGBT、SiC器件等全系列，形成7大产品系列

• 产能从"外协依赖"转向"自主可控"，契合国产替代战略

看点解读： 产线已建成意味着最重资产的投资阶段已过，虽然短期折旧拖累利润，但长期看奠定了IDM模式基础。此次IPO募投项目或将调整，可能转向二期扩产或高端产品研发，降低转型风险。

（四）股东结构：国资与产业资本深度绑定

公司历经多轮融资，股东阵容豪华：

看点解读：国资与产业资本的介入，既为公司提供资金与订单支持，也形成"倒逼上市"的压力——部分基金设立已近十年，退出需求迫切。此次重启IPO，或是各方股东推动的结果。

（五）赛道风口：功率半导体国产化浪潮

行业背景：

• 中国占据全球功率半导体近半数市场份额，但中高端产品国产化率仍低

• 新能源汽车、光伏储能、工业控制等下游需求爆发，超结MOSFET、SiC器件供不应求

• 地缘政治背景下，功率半导体成为"卡脖子"关键领域，政策支持力度空前

公司卡位：

• 产品广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能等黄金赛道

• 军品业务占比提升（2020年已达21.13%），形成"军民双轮驱动"

看点解读：相比2021年，当前资本市场对半导体"硬科技"企业的容忍度更高，亏损上市案例增多。若公司能证明技术领先性和市场份额，即便短期亏损，也可能获得科创板认可。

潜在挑战与风险

（一）港股借壳失败阴影

与中联发展控股的交易虽终止，但暴露了公司估值预期与资本运作的复杂性。45亿-90亿港元的报价区间（约40亿-80亿人民币）可能已透支部分增长预期，A股IPO定价需重新锚定。

（二）盈利能力验证

2025年前三季度亏损5869万元，虽因产线投产初期折旧所致，但需在辅导期内证明盈利拐点已至。监管层对"先亏损后盈利"企业的审核仍趋谨慎。

（三）技术迭代风险

功率半导体领域技术路线竞争激烈，SiC（碳化硅）替代硅基器件趋势明显。公司虽布局SiC产品，但技术积累与国际巨头（英飞凌、Wolfspeed）仍有差距。

（四）同业竞争加剧

国内士兰微、华润微、新洁能等厂商纷纷扩产，价格战风险犹存。公司2021年曾因"以价换量"导致毛利率承压，此问题是否已解决存疑。

（素材来源：公司公告、IPO合规智库等网络公开信息等）

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