中国汽车与数据中心芯片仍落后国际5-10年？

2026年3月25日至27日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2026开幕，凸显了人工智能（AI）需求如何重塑全球半导体产业，也加速了中国国内半导体供应链发展。在展会期间的“SEMI产业创新投资论坛”上，多位国产半导体企业高管进行了分享。

在该投资论坛的圆桌论坛环节，盛美上海董事长王晖、沪硅产业常务副总裁李炜、重庆芯联微电子执行副总经理李海明、芯鑫融资租赁执行副总裁袁以沛、御微半导体CEO王帆针对“下一波AI半导体及其基础建设的投资机会”进行了讨论。

盛美上海董事长王晖表示，人工智能的激增是由芯片技术的进步推动的，但他认为未来的进展取决于半导体设备。他表示，下一代制造设备尚未开发出来，但未来很可能将决定计算性能的发展轨迹。

沪硅产业常务副总裁李炜则指出，在AI驱动之下，存储、数据中心电源管理芯片和光电技术的需求不断增长，数据传输和6G将成为重点关注领域。目前AI数据中心的瓶颈正在从“算力”向“运力”转移，光互连、CPO（共封装光学）技术成为新的投资热点。

鑫融资租赁执行副总裁袁以沛表示，随着数据中心建设加速，多层陶瓷电容器（MLCC）正面临短缺，反映支撑AI数据中心建置的被动元件供应正面临更大压力。

MLCC具备体积小、耐高频、寿命长与可靠度高等特性，可广泛应用于电源稳压、去耦、滤波与信号稳定等关键电路中。但是AI服务器与AI加速卡因计算密度高、功耗高，对电源质量要求严格，使其单机所需的MLCC数量和性能要求均远高于一般服务器（一台AI服务器可能需要上万颗高性能MLCC），成为支撑系统稳定运作不可或缺的零组件。

在制造与人才方面，重庆芯联微电子执行副总经理李海明表示，AI需求的增长也迫使中国晶圆厂加快扩产，但人才留任与设备利用率仍是关键瓶颈。他直言，中国在消费类芯片市场仍具竞争力，但在车用与数据中心半导体方面，与外部领先水平仍相差五到十年。

不过，李海明也认为，将AI导入制造流程，可能是缩小差距的可行途径。目前，芯联微电子正在重庆建设12英寸晶圆厂，分两期建设，其中一期规划产能2万片/月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。

对于海外业务的扩张，盛美上海董事长指出，持续的投资和市场规模对公司全球竞争力至关重要，差异化技术构成了其基础。李海明承认地缘政治限制依然存在，但企业可以通过提供价值来触达海外客户，国内竞争日益推动企业向出口市场发展。

编辑：芯智讯-林子