国家知识产权局信息显示,南通玖方新材料股份有限公司申请一项名为“一种表面温度均匀性高的硅片承载装置”的专利,公开号CN121759931A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种表面温度均匀性高的硅片承载装置,包括存放槽(1),所述存放槽(1)用于承载硅片并完成等离子体增强化学气相沉积镀膜过程,所述存放槽(1)的内部设置有支点,所述存放槽(1)边缘设置有台阶与挡边,挡边与台阶组合类型包含间断台阶间断挡边,间断台阶连续挡边,连续台阶间断挡边三种形式,所述台阶与挡边通过设计其形状、尺寸和数量,达到有效分散热量、提高存放槽表面温度均匀性的目的,本发明通过合理设置存放槽的台阶与挡边,改善了每个存放槽的温度均匀性,进而提高了硅片表面的温度均匀性、减小了硅片在PECVD镀膜过程中的边缘效应,提高了硅片表面的镀膜均匀性。
天眼查资料显示,南通玖方新材料股份有限公司,成立于2020年,位于南通市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,南通玖方新材料股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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