北京
国家知识产权局信息显示，南通玖方新材料股份有限公司申请一项名为“一种表面温度均匀性高的硅片承载装置”的专利，公开号CN121759931A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种表面温度均匀性高的硅片承载装置，包括存放槽（1），所述存放槽（1）用于承载硅片并完成等离子体增强化学气相沉积镀膜过程，所述存放槽（1）的内部设置有支点，所述存放槽（1）边缘设置有台阶与挡边，挡边与台阶组合类型包含间断台阶间断挡边，间断台阶连续挡边，连续台阶间断挡边三种形式，所述台阶与挡边通过设计其形状、尺寸和数量，达到有效分散热量、提高存放槽表面温度均匀性的目的，本发明通过合理设置存放槽的台阶与挡边，改善了每个存放槽的温度均匀性，进而提高了硅片表面的温度均匀性、减小了硅片在PECVD镀膜过程中的边缘效应，提高了硅片表面的镀膜均匀性。
天眼查资料显示，南通玖方新材料股份有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通玖方新材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
