北京
国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司申请一项名为“芯片的封装方法和封装结构”的专利，公开号CN121752090A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片的封装方法和封装结构。封装方法包括如下步骤：提供芯片，芯片包括衬底层、设于衬底层的功能件；形成导电层，导电层具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面接触功能件，导电层具有自第二表面凹陷形成的凹陷部；形成金属凸块，金属凸块具有相连的第一金属层和第二金属层，至少部分第一金属层填充于凹陷部内，第二金属层凸出第二表面设置，并且，第二金属层背离第一金属层的一侧凸设形成有凸起部；提供基板；利用焊料将第二金属层焊接于基板，在焊接时，焊料包围凸起部。本发明能够显著降低气泡滞留于焊料内部的概率，避免焊接后的焊料中存在空腔，提高了封装结构的稳定性，避免了寄生电阻超标等问题，保证了芯片的性能。
天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115114.83155万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目112次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可30个。
合肥颀中科技股份有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本118903.7288万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可21个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
