北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司申请一项名为“一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构”的专利，公开号CN121751497A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及柔性电路板制造技术领域，公开了一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构，其特征在于，包括：步骤S100：在柔性覆铜板上设置假手指区和一对金手指区，所述假手指区连接于两个金手指区之间；步骤S200：在所述金手指区制作线路形成金手指，同时在所述假手指区制作线路形成假手指，所述假手指用于连接两个所述金手指；步骤S300：在所述假手指区和金手指区内覆盖绝缘层；步骤S400：切除所述假手指区内部的余料区域制成成品，所述余料区域与所述金手指区内的非所述金手指部位连接。本设计让左右两侧的金手指形成统一的涨缩变化，使FPC在生产过程中或Bonding过程中，左右两侧手指不会出现涨缩大小或方向不一致的情况。
天眼查资料显示，深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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