北京
国家知识产权局信息显示，上海芯圣电子股份有限公司申请一项名为“一种兼并覆盖率、独立性和低成本的MCU测试方法”的专利，公开号CN121741459A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种兼并覆盖率、独立性和低成本的MCU测试方法，包括以下步骤：在MCU芯片架构设计完成前，根据晶圆工艺、mask层数和数字电路面积大致评估DFT电路面积成本；如果确定舍去该电路，则下单实验批次同时根据芯片规格书在ATE上准备全面且完整的测试项，并要求负责ATE测试的第三方专门将每个测试项分一个SoftBin，所有未来通过软件实现测试的分到单独一个HardBin中；根据测试结果对芯片进行分类，不影响芯片的物理处理或标记，进行软判定；根据测试结果将芯片直接分配到特定的物理容器或位置，由设备自动执行，进行硬判定。本发明实现高效、精准的故障诊断，从而显著提升测试与分析的整体效率。
天眼查资料显示，上海芯圣电子股份有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯圣电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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