北京
国家知识产权局信息显示，江苏亨通精密铜业有限公司取得一项名为“一种铜带校直装置”的专利，授权公告号CN224042156U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种铜带校直装置，包括固定基台、活动基台、第一校直辊和第二校直辊。该固定基台两侧设置有输送线且沿输送线运行方向设置有导轨，导轨上可滑动的设置有安装台。活动基台可受控翻转的设置在固定基台上，多个第一校直辊设置在安装台内，多个第二校直辊设置在活动基台上。多个第二校直辊与多个第一校直辊沿输送线运行方向错位配合限定形成校直间隙以对铜带进行校直。通过在固定基台上设置可翻转的活动基台，并在其上安装第二校直辊，使得装置在不拆解主体结构的情况下即可通过翻转活动基台方便暴露安装台，从而便于操作人员通过安装台对第一校直辊进行移动调节，从而调整第一校直辊和第二校直辊之间的错位距离，更加高效便捷。
天眼查资料显示，江苏亨通精密铜业有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏亨通精密铜业有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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