北京
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“料盒和基板装载装置”的专利，授权公告号CN224054756U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种料盒和基板装载装置，涉及半导体封装技术领域，该料盒包括料盒本体和调节挡板，料盒本体具有一放置内腔；调节挡板设置在放置内腔中，且调节挡板的两侧边缘与放置内腔沿长度方向的两侧壁活动连接，以使调节挡板能够沿放置内腔的宽度方向进行位置调整，并将放置内腔分隔为用于放置第一基板的第一腔室和用于放置第二基板的第二腔室。相较于现有技术，本实用新型通过调节挡板来划分放置内腔，实现不同基板的放置。并通过位置调整来调节第一腔室和第二腔室的尺寸，能够根据基板尺寸进行调整，适应不同尺寸的基板，适用性更好。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息453条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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