苏州一家科技公司获得新一轮融资，湖州浔商创投领投！

据投融湾获悉，近日，一家来自苏州工业园区的科技公司炽芯微电子科技（苏州）有限公司（下文简称：炽芯微电）成功获得新一轮融资，来自湖州的产投基金浔商创投领投，投后占股8%。臻泰投资和上市公司矩子科技（国内领先的高端工业机器视觉检测设备龙头）跟投，投后各占公司2%股份。

炽芯微电成立于2023年5月，主要研发、生产碳化硅（SiC）塑封功率模块，旨在为智能汽车和储能领域客户提供可靠性高、功率密度高的定制化模块系统解决方案。

公司创始人为朱正宇，硕士毕业于同济大学，曾在三星、霍尼韦尔、仙童等国际知名半导体公司任职，还在国内上市公司通富微电担任功率研发和市场总监，主导了该公司在功率封装技术领域的研发和汽车半导体业务的拓展。朱正宇是国内率先同时掌握IGBT和SiC双面散热塑封功率模块封测技术领域的专家之一。

公司核心团队成员平均拥有20年的封测行业经验，覆盖了工艺、材料、质量、制造、设备、汽车体系等全链条。具备从0到1的车规级功率模块的开发、验证、量产等全流程能力。

公司主要技术包括：SiC/IGBT双面散热塑封封装技术、低应力高可靠封装结构设计、全国产化封测工艺平台等。其中，SiC/IGBT双面散热塑封封装技术采用了铜夹/铜片及银烧结工艺来替代传统的铝线键合，该技术的优点就是高可靠性、高载流、低热阻、低杂散电感等。

公司的核心产品为车规级SiC/IGBT塑封功率模块，覆盖了DSC系列、DCM系列、SSC系列、T-PAK系列等，主要应用于新能源车主驱、DC/DC、OBC、储能逆变器等场景。

说起车规级功率半导体，国外有英飞凌、三菱、安森美等，国内有士兰微、斯达半导、时代电气、宏微科技等公司，炽芯微电该怎么竞争呢？

公司首先在技术上选择了差异化，聚焦塑封功率模块。其次，公司拥有自主IP，突破了海外的垄断，避免了被卡脖子的现象发生。接着，它拥有双面散热特点，功率密度可以提升30%以上。最后，它可以为客户提供特色定制化服务，关键是价格也要比进口产品低不少。

从市场空间上来看，2025年，国内新能源车销量超900万辆，功率模块年市场规模超500亿元，SiC功率模块渗透率约为25%，目前还在快速增长中。储能功率模块市场超200亿元。市场空间还是足够大的，尤其是新能源车功率模块赛道，超70%为海外品牌，国产替代空间巨大。