(全球TMT2026年3月26日讯)3月25–27日 ,全球半导体产业的重要交流平台--SEMICON CHINA 2026举办。
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飞凯材料携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案出席展会,围绕先进封装与产业升级需求,集中展示多款核心产品与应用成果,展会首日吸引了众多行业客户与合作伙伴驻足交流。
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