天津
分享至
（全球TMT2026年3月26日讯）3月25–27日 ，全球半导体产业的重要交流平台--SEMICON CHINA 2026举办。
飞凯材料携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案出席展会，围绕先进封装与产业升级需求，集中展示多款核心产品与应用成果，展会首日吸引了众多行业客户与合作伙伴驻足交流。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
