北京
国家知识产权局信息显示，苏州高士达自动化技术有限公司申请一项名为“一种振动盘弹簧片生产装置的定位钻孔机构”的专利，公开号CN121715905A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及工件加工领域，公开了一种振动盘弹簧片生产装置的定位钻孔机构，包括机体以及设置于机体顶部的电机，且电机的输出轴卡接有钻头，机体的下端设有工作台，工作台的顶部设有用于对振动盘弹簧片进行固定的固定组件；固定组件包括开设有工作台表面的凹槽，且凹槽的内部固定连接有固定座，固定座的中部开设有穿孔，固定座为橡胶材质，且其内部填充有电流变液，固定座的内部固定连接有第一弹簧，且固定座的内部底端设有按压开关，钻头的外部滑动连接有防护罩，凹槽的内侧开设有扩展槽；根据弹簧片的形状对其进行包裹式固定，使得在钻孔过程中弹簧片能够始终保持稳定，降低弹簧片的位移及振动几率，提高钻孔的精度。
天眼查资料显示，苏州高士达自动化技术有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州高士达自动化技术有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
