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三年前,全球市值最高的 25 家企业榜单中,仅有三家半导体公司上榜。而人工智能热潮的到来,让整个半导体行业迎来了爆发式增长。
如今,已有七家半导体企业跻身这份前 25 强榜单。截至本周三,英伟达以近 4.3 万亿美元的市值位居榜首,较三年前 6610 亿美元的市值大幅攀升,彼时其排名仅为第六。
市场研究机构Gartner预测,今年全球芯片营收将增长 33%,突破 1 万亿美元大关。这一里程碑此前被行业预测者认为要到 2030 年才能实现。
行业的繁荣发展也促使英伟达的核心 AI 芯片合作伙伴 —— 韩国 SK 海力士,于本周三宣布计划在今年下半年赴美上市。SK 海力士表示,已向美国证券交易委员会提交申请,拟通过美国存托凭证的形式,将其在韩国上市的股票引入美国交易所交易。行业分析师估算,此次赴美上市或为其融资约 100 亿美元。
芯片企业的崛起,是近期全球高市值企业榜单最显著的变化之一。除此之外,榜单仍与三年前一样,由苹果、微软、亚马逊,以及谷歌和脸书的母公司等科技巨头占据主导地位。
自 2025 年初以来,SK 海力士股价涨幅已接近五倍。截至本周三,其以约 4700 亿美元的市值位列榜单第 21 位;而三年前,该公司仅排在第 322 位,市值仅 490 亿美元。
除英伟达外,如今跻身高市值芯片企业行列的公司中,有两家三年前便已进入前 25 强:分别是台积电(TSMC)和存储芯片巨头三星电子,目前二者排名分别为第 9 位和第 14 位。
新晋上榜的企业包括总部位于美国、主营网络芯片的博通(第 7 位),以及美光科技(第 22 位)。美光是另一家受益于全球芯片短缺引发的空前涨价潮的大型存储芯片厂商。荷兰光刻机巨头 ASML 则位列第 20 位,其生产的光刻设备是制造全球最先进芯片的核心装备。
SK 海力士是高带宽内存(HBM)领域的早期领军企业,该技术能让英伟达等厂商生产的处理器芯片实现更高速的 AI 运算。为纪念这一技术突破,SK 海力士去年还推出了一款方形脆片零食,包装上印有 “HBM Chips”(高带宽内存芯片)字样。
(来源:WSJ)
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