北京
国家知识产权局信息显示，北京精微高博仪器有限公司申请一项名为“峰信号拟合方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121723154A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请涉及数据处理技术领域，具体提供一种峰信号拟合方法、装置、设备及介质，旨在解决在对峰信号进行拟合的过程中，需要人工调整参数，且需要花费大量的时间计算拟合数据，造成拟合峰数据效率低的技术问题。该峰信号拟合方法包括：根据峰信号，得到与峰信号对应的拟合模型；对于峰参数中的一个参数，在任意一个轮次中，根据峰参数的范围，得到第n峰参数的第n调节步长；根据第n调节步长，对第n‑1峰参数进行调整，得到第n峰参数；将第n峰参数和其他峰参数代入拟合模型，得到第n拟合信号；根据第n拟合信号和峰信号，得到第n残差平方和；根据第n残差平方和与第n‑1残差平方和，得到残差平方和变化值。
天眼查资料显示，北京精微高博仪器有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京精微高博仪器有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目193次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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