“中国版Ayar Labs”光联芯科获红杉、高瓴、君联共同押注

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3月16日，一年一度的GTC在圣何塞拉开帷幕，英伟达释放的多重炸弹持续刷新着算力集群的边界，而大洋彼岸的这端，一条决定AI算力上限的隐形赛道——光互连也正在引爆。

这一次，嗅觉最敏锐的一线资本一致选择将筹码押注在同一家公司身上。据公开资料显示，国内光互连领军企业光联芯科已累计完成数亿元融资，近期新一轮由君联资本领投，红杉中国、高瓴创投等老股东持续超额追投。

投中网独家获悉，这轮融资距离该公司上一轮融资前后衔接紧密、节奏迅猛，未大面积接触机构即快速完成。由于认购情绪火爆，最终以超额认购收官。

公司并未透露具体估值，但可以确定的是，成立仅两年的光联芯科，目前已经完成了四轮融资，这样的成绩不仅刷新了中国光互连早期项目的估值水平，更显示出了光联芯科在技术优势和商业化上的领先性。

毫不夸张地讲，除了具身智能赛道外，已经很少有赛道能诞生这样高成长的案例了。

密集融资的背后，是行业与团队的双重叠加效应。

多位一线半导体行业投资人告诉投中网，跟算力传输相关的项目都很热，其中光互连是确定性最强的下一代主线。对于这个赛道的评价，他们给出了两个字：热、卷。

2026年两会，“算电协同”首次写入政府工作报告，标志着算力发展进入“能效并重”的新阶段。在这之后整个赛道的关注度又上了一个台阶，丝毫不输于去年的GPU和年初的商业航天，只不过碍于项目大多处在早期，所以很多交易都是水下的。

另一个事实是，大模型与具身智能的爆发，让GPU从单卡竞赛转向集群竞赛。但过去几年，行业陷入了“堆芯片”的惯性思维，而忽略了一个逐渐被验证的现实：算力的瓶颈，并不只在计算本身，而在连接。

光互连并非新概念。早在2015年， 一家总部位于硅谷的初创公司Ayar Labs就已经开始以此切入市场了，它做的事很简单，也很难：用光代替铜线，让芯片之间直接对话。就在最近它刚刚完成5亿美元E轮融资，估值达37.5亿美元，背后站着英伟达、AMD、英特尔、联发科等芯片巨头。

其实，长久以来，谁是中国版的Ayar Labs？是很多一线科技投资人追寻的一个问题。

而光联芯科与Ayar Labs的缘分更早，故事要从MIT讲起。光联芯科CEO陈超与Ayar Labs创始人孙晨是MIT同学，早在求学期间，陈超就关注到OIO这一前沿方向，但彼时需求未起，只是技术储备。

两年前，以深度孵化模式为定位的真知创投，率先察觉到了光互连技术从实验室走向产业化的可落地路径，于是，在真知创投创始人任旭阳与真知创投合伙人陈超的精密布局和共同推动下，光联芯科正式成立，光互连全面国产化的进程也随之启航。

如今光联芯科的定位是AI大算力时代的光互连架构建造者，赋能下一代AI算力中心迈向“全光互连”。不同于光模块服务于交换机与外部互连，光联芯科的芯片级光I/O直接面向芯片内部互连，把光引擎与芯片共封装，实现电负责计算、光专注传输的“电算光连”全新架构，让数万GPU高效协同如同一颗芯片。

更关键的是，光联芯科坚持全国产化技术链和垂直整合，从芯片设计、光引擎、封装测试，全产业链均实现自主可控，在当前半导体环境下具备极强的抗风险能力。

“我们已经开辟出了一条不依赖国外先进制程的发展路径，且工程迭代速度不输于国外，成本也更低。”陈超认为，在这条赛道上，中国完全有机会追平甚至超越海外，诞生世界级企业。

“未来的数据中心一定是全光互连的，芯片直接出光。”在陈超的蓝图中，电仅用于计算，互连通信则全由光来解决。这样一来带宽能力提升了多个数量级，而成本和功耗却可能降低到百分之一。

如果将时间再拉长，预计到2030年，这项技术突破下很可能出现一个完全不同的算力世界，一个比光模块更大的市场。Ayar Labs预计2028年年出货量将超过1亿颗，而中国市场占全球AI算力投资的三分之一。

作为中国版的Ayar Labs，光联芯科的天花板将不逊于任何一家国产GPU厂商，更重要的是，此时此刻，顶级资本已经提前给出了自己的判断。

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