北京
国家知识产权局信息显示，合肥市太泽透平技术有限公司申请一项名为“一种使用CUDA并行加速ILU线性方程求解的无粘计算流体力学方法”的专利，公开号CN121706659A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种使用CUDA并行加速ILU线性方程求解的无粘计算流体力学方法，包括以下步骤：S1:下载SU2开源求解器平台的源代码；S2:下载和安装CUDA Toolkit计算平台和Visual Studio编译工具；S3:下载和安装CMake环境，并通过CMake来配置CUDA和MPI的环境选项，利用CMake的命令行工具对SU2项目进行配置；使用CUDA Toolkit和Visual Studio构建基于SU2-CUDA-CFD的无粘求解器系统；S4:通过CUDA中的API函数对SU2求解器进行初始化、并行加速ILU迭代求解和后处理。本发明SU2代码通过CMake实现在Windows/Linux跨平台编译,通过CUDA平台实现SU2中无粘求解器的各项流程，大大缩短了计算时间，实现了计算任务与硬件能力的完美匹配，稳定性更好，能够轻松控制和调整求解过程，获得准确可靠的流场解。
天眼查资料显示，合肥市太泽透平技术有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本412.0768万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市太泽透平技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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