马斯克又整活，史上最大芯片厂，全球产能的50倍，80%上太空

年产算力1万亿瓦

作者｜王磊

世界首富、最大芯片厂、太空算力。

没错，是马斯克，他又出来搞事情了，而且这次真的具有跨时代意义。

马斯克正式官宣，史上规模最大的芯片制造工厂——TeraFab，将落户得克萨斯州奥斯汀，紧邻特斯拉现有的 Giga Texas 园区，由特斯拉、SpaceX、xAI联合运营。

用老马的话说，“这是有史以来最宏伟的芯片制造计划”、“远超人们的想象”。

Terafab 的目标是每年生产1 太瓦（terawatt）的芯片，也就是100万兆瓦，基于2nm制程技术每年生产1000亿~2000亿颗芯片，支撑全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus“擎天柱”人形机器人。

SpaceX直接发布推文，把这个计划定义为“迈向银河文明的下一步”。

不过，懂老马套路的朋友应该知道，新叙事一贯是先画饼后执行，这一次，依然没有具体的落地时间线。

PART 01

满足不了就自己造

为什么亲自下场造芯片？

马斯克表示，目前全球AI算力的年产出大约是20吉瓦，但是目前地球上所有芯片厂加起来，只相当于Terafab项目所需算力的约2%。

他更是直接放言，如果三星、台积电、美光等芯片厂商能以最快速度扩产，他会“买下所有的芯片”，但在2025年11月的特斯拉股东大会上马斯克就说过，“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求”。

所以，要想有足够的芯片，就必须自建工厂。

“我想不出还有其他方法能达到我们所需的芯片产量，所以我认为我们可能不得不建造一座巨大的芯片工厂。这件事必须完成。”马斯克说。

“TERA”正是太瓦（Terawatt）的词根，也是马斯克给这个项目最直白的命名宣言，特斯拉历来的超级工厂叫Gigafab（吉工厂），而1太瓦=1000吉瓦，Terafab直接把规模拉到了1000倍。

确实，其产能规模可谓前所未有，年产量目标锁定在1000亿至2000亿颗芯片，可以实现每年超过1太瓦的总电量产出。

美国全年的电力总产量也才0.5万亿瓦，就算把美国一整年发的电全灌进去，也喂不饱Terafab一半的算力需求。

也就是说，地面电力根本扛不住Terafab的产能需求，马斯克想了个绝招，未来把80%的电力消耗产能转移到太空。在TERAFAB的产能分配里，只有20%留给地面应用，剩下80%都在太空中部署。

而且马斯克认为，AI算力部署到太空的成本，会以比大多数人预想的速度更快地降到低于地面的水平。可能只要2–3年，在太空部署AI芯片的成本就会比地面更低。

此外，马斯克这次造芯片的方法还和传统方式不同，传统半导体产业的分工极为精细：芯片设计公司负责画图，代工厂负责制造，封装测试又是另一批专业厂商的活儿。芯片从设计到量产，往往要在多个工厂、多个国家之间流转。

而Terafab的核心理念，用马斯克自己的话来概括，就是“什么都装进一个屋檐下”。将逻辑芯片制造、存储芯片制造、先进封装、掩模制作、测试验证全部整合在一起，形成一条产业链。

马斯克也坦言，“据我所知，全世界目前还没有任何一个地方能把逻辑、存储、封装、测试、光刻掩膜全部放在一起，实现如此快速的迭代。”

如果能实现，这种迭代改进的速度很可能比世界上任何其他地方高出一个数量级。

这种垂直整合的思路，在半导体行业几乎闻所未闻，最令行业哗然的，是马斯克宣称要颠覆芯片制造的核心基础——洁净室标准，通过“晶圆隔离”理念，降低车间洁净度要求。

用马斯克的话来讲，可以在里面“吃芝士汉堡、抽雪茄”，这种构想更是引来了业内的普遍质疑，因为极紫外（EUV）光刻机等精密设备对环境中的微粒和有机污染物极度敏感。

英伟达CEO黄仁勋直言，建造先进芯片工厂“没那么容易”，并指出该计划“几乎不可能达到台积电的良率水平”。

摩根士丹利的半导体分析师也在研报中直接用了“herculean”（大力神般艰巨）这个词，来形容独立建设这么一座芯片工厂的难度。

PART 02

太空算力的最后拼图

但显然，马斯克并不打算听劝。

他表示，Terafab 将生产两类芯片，第一种是针对边缘计算和推理优的芯片，分别是未来的AI5和AI6芯片，主要为特斯拉的自动驾驶车辆和 Optimus 人形机器人服务。

目前，特斯拉的AI5芯片已确定由台积电亚利桑那州工厂和三星得克萨斯州泰勒工厂共同代工，以确保短期产能安全，小批量试产预计在2026年内完成，量产目标是2027年中。

另一类是针对太空环境优化的高功率芯片，根据现场PPT的表述，被称之为D3芯片，可在恶劣环境下运行，能解决太空部署的热限制问题，为星链、星舰等太空项目提供算力，此外还有一款芯片面向“更远星际领域应用”，或许是连马斯克都没想好能干什么，PPT上连芯片名称都没有...

其还在发布会上展示了一款迷你 AI 卫星的概念设计图，每颗卫星配备太阳能电池板，功率容量为 100 千瓦。马斯克预测，未来单颗卫星的功率将达到兆瓦级别。

对马斯克来说，SpaceX的星舰和星链已经搭建好了太空运输与通信的底座，现在TeraFab补上了算力的最后一块拼图。

不过，芯片生产绝非易事，座芯片工厂的建造成本高达数百亿美元，芯片研发更需额外投入数十亿美元，以台积电最新的 1.4 纳米晶圆厂为例，造价约485亿美元。

但根据TeraFab官网上的披露，其预估投资仅仅为200亿至250亿美元，还是来自特斯拉的支持，但特斯拉2026年的资本支出计划已经提升到 200 亿美元，但这些钱还不够Terafab一个项目烧的。

尽管如此，还是不耽误马斯克还在发布会上提出更加宏伟的计划——怎么提升到拍瓦(petawatt)级别？

马斯克的答案是在月球上建造电磁质量驱动器（Mass Driver），低重力且没有大气的情况下，逃逸速度仅约2.4 km/s，无需火箭推进，仅依靠电磁加速即可将预制好的AI卫星或计算模块直接推入深空轨道，这会再次大幅降低成本，实现比太瓦再大一千倍的规模变得不再不可能。

当然，前提是得在月球上建造起一个类似于“轨道炮”的装置。

马斯克甚至畅想起去土星的免费旅行。说到这里，他自己也笑了：“这看起来有点像迈克·贾奇的《蠢蛋进化论》的开头。”

未来很美好，但马斯克的这个大饼要先实现，又得等多久呢？

>End

本文转载自“超电实验室”，原标题《马斯克又整活，史上最大芯片厂，全球产能的50倍，80%上太空》。

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