广东
存储巨头NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司已向客户发布停产通知，正式宣告“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。据悉，TSOP封装主要适配低容量MLC NAND（一种每个存储单元可存储2bit数据的NAND闪存），此次停产也意味着8Gb~64Gb全系列TSOP封装NAND Flash正式步入生命周期尾声，曾广泛应用于工控、消费电子、物联网设备的低容量MLC NAND，正加速退出历史舞台。
此次停产相关关键时间节点明确：因生产能力和基材限制，铠侠已无法生产8Gb-64Gb的TSOP封装产品；客户需在2026年5月30日前提交最后采购预测，最后采购订单截止日为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。
铠侠表示，停产核心原因包括基板生命周期终结、物料供应中断，以及行业技术演进需求——MLC单位产值低于主流TLC、QLC构架，不符合原厂规模经济与资本效率策略，因此原厂正集中资源于高附加值的TLC、QLC与DRAM，逐步淘汰MLC产品。
TSOP封装曾是小容量闪存主流方式，广泛应用于消费电子、工控、车载等对可靠性要求较高的场景。
铠侠的停产并非个例，三星、美光、SK海力士均在调整低容量存储产能，2026年全球MLC NAND产能将同比缩减近42%。
此次停产将加剧TSOP产品供应紧张，预计2026年下半年其价格将上涨15%至20%。下游厂商正积极寻找替代方案，但在高可靠性场景中仍存在适配难题。
业内人士认为，此次停产是存储行业向高密度、高附加值转型的必然结果，也给产业链上下游提出了重建高可靠性存储生态的新课题。
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