英伟达包圆产能，美光营收暴涨，HBM缺货或持续至2030

三星18日召开年度股东大会，共同执行长兼记忆体芯片事业负责人全永铉表示，AI资料中心投资成长，正带动记忆体业进入「史无前例的超级循环」。

三星表示，代理AI的实用价值正带动用户数快速成长，推升客户需求，导致不只是高频宽记忆体（HBM），连固态硬盘（SSD）及用于伺服器的其他芯片的订单，都出现爆发式成长，并示警记忆体涨价可能影响电脑与手机出货量。

全永铉认为，随着AI需求日增，以及其造成的记忆体供应持续短缺，预期商业环境将维持对三星有利。

三星看好AI热潮将带动今年记忆体需求持续强劲，正与大客户协商，将记忆体供应合约从目前「季约」或「年约」，转向三至五年期的「多年合约」，以提高芯片事业的可预测性和稳定性，帮助稳定供应并缓解对关键零件短缺的担忧。

全永铉不忘提醒风险仍然存在，强调包括全球总体经济环境的不确定性，例如关税问题及以对整机业务（电视、手机和家电产品）造成成本负担。

美光科技打破纪录

全球第三大存储半导体公司美国美光科技公布了2026财年第二季度（2025年12月至2026年2月）创纪录的季度营收。营收较上年同期增长近三倍，超出市场预期。

美光科技于当地时间18日公布，2026财年第二季度营收达238.6亿美元（约合35.9093万亿韩元），较上年同期（80.5亿美元）增长2.96倍，较上一季度（136.4亿美元）增长1.75倍。该数据远超市场研究机构伦敦证券交易所集团（LSEG）此前预测的200.7亿美元。

在此期间，美光科技按照通用会计准则（GAAP）计算的营业收入为161.35亿美元（约合24.2832万亿韩元），较上年同期（17.73亿美元）增长810%。相应地，营业利润率（P）在一年内提升了45.6个百分点，从22.0%升至67.6%。调整后每股收益（EPS）为12.2美元，同比增长682%，远超华尔街预期的9.31美元。

按业务部门划分，收入总计：云存储77.49亿美元、核心数据中心56.87亿美元、移动和客户端77.11亿美元、汽车和嵌入式27.08亿美元。

美光科技预计下一季度营收为335亿美元（误差范围为±7.5亿美元；约合50.4175万亿韩元）。该公司预计调整后每股收益为19.15美元，高于市场预期的12.05美元。

在财报发布前夕，美光宣布已开始量产并出货第六代高带宽内存（HBM4）。此举恰逢英伟达年度开发者大会（GTC 2026）开幕，也彻底驳斥了近期关于“Vera Rubin芯片将不被采用”的传言。此前，一些半导体行业人士曾表示，三星电子和SK海力士的HBM4将被用于英伟达今年即将发布的Vera Rubin人工智能（AI）芯片。而美光则表示，其HBM4是“专为英伟达Vera Rubin芯片设计的”。

美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示：“凭借强劲的需求、行业供应紧张以及我们卓越的执行力，我们在2026财年第二季度所有领域均创下历史新高，包括营收、毛利率、每股收益和自由现金流。”他补充道：“我们预计第三季度将再次打破多项纪录。”他还表示：“在人工智能时代，存储器已成为客户的战略资产，我们正在投资全球制造工厂，以满足客户日益增长的需求。”最后，他补充道：“鉴于对公司业务持续增长的信心，董事会决定将季度股息提高30%。”

内存芯片短缺或将持续到2030年

SK海力士CEO崔泰元警告称，全球存储芯片短缺可能持续数年，结构性供应限制很可能延续到下一个十年。他在圣何塞举行的英伟达GTC 2026大会间隙表示，晶圆产能有限仍然是半导体行业的关键瓶颈。

Chey表示：“短缺源于晶圆产能不足，而获得额外的晶圆供应至少需要四到五年时间。我们预计到2030年，整个行业的供应缺口将持续超过20%。”

他补充说，SK海力士正在实施调整生产计划和拓展供应商合作关系等举措来稳定价格。首席执行官郭鲁正预计将就这些应对内存芯片短缺引发的价格波动的新措施提供更多细节。

尽管面临越来越大的压力，需要将生产规模扩大到海外，但崔强调，集团将优先发展国内生产，以更好地应对持续的内存芯片短缺问题。他表示：“无论在韩国以外的地方建厂，所需时间都一样。韩国已经拥有完善的基础设施，可以更快地做出反应。”

他还强调了在国外建设制造工厂所面临的挑战，包括需要可靠的电力和水供应，以及获得熟练的工程人才。

关于高带宽内存市场的竞争，Chey指出，人工智能驱动的需求增长正在重塑供应格局。“人工智能需要图形处理器（GPU），而GPU需要HBM。我们将竭尽全力，”他说道，同时他也警告说，过度关注HBM可能会加剧智能手机和个人电脑中使用的传统DRAM内存芯片的短缺。

最疯狂时代来了

「有多少产能，英伟达全包了！」英伟达执行长黄仁勋在摩根史坦利大会上的霸气喊话，揭开了记忆体产业史上最疯狂的序幕。这场由HBM（高频宽记忆体）点燃的战火，正让全球科技业陷入一场空前的抢货风暴。

HBM产能黑洞：结构性缺货席卷全球

随着AI 模型从云端训练走向地端推论，记忆体不再只是附属零件，而是决定算力胜负的「战略物资」。雪上加霜的是，全球HBM 龙头三星电子面临史上最大规模罢工危机，消息一出，已让三级跳的记忆体价格冲上云霄。

笔电大厂微星总经理黄金请直言：「这是创立以来最严峻的一年。」过去董座亲自出马就能要到货的时代已不复见，现在即便是大厂负责人亲自上门，也常换来一句「真的没货」。这场缺货乱象，反映了AI 需求远超预期，正深刻检视台厂的应变真本事。

20年一遇的巨变：从景气循环走向「戴维斯双击」

回顾过去20年，记忆体产值从2005 年的480 亿美元，到2025 年冲破2,100 亿美元。过去被视为低毛利的景气循环股，如今在AI 助攻下迎来「戴维斯双击」：EPS 随价格喷发，本益比也因战略地位提升而获得修复。

为了卡位AI，三星、SK 海力士与美光三大巨头在2026 年同步展开扩厂竞赛，单家年投资额均突破200 亿美元。HBM 生产过程复杂且排挤传统DDR4 产能，加上3D NAND 技术门槛拉高，新产能到位至少需两年，短期内供需失衡已成定局。

台厂攻城掠地：趁巨人转身卡位新蓝海

当三大巨人转身投入高单价的HBM 战场，留下的传统产品空档，正是台厂大展身手的时刻。

威刚：董事长陈立白凭借准确的市场嗅觉，提前布局350 亿元高水位库存，老神在在地预言：「下半年NAND 将由小缺货转为大缺货。」

群联：执行长潘健成积极撕掉模组厂标签，推出aiDAPTIV+ 等系统方案，将NAND 储存进化为突破算力瓶颈的关键。

南亚科与华邦电：两大厂一改保守，豪掷千亿扩产。南亚科推客制化UWIO 技术追求高价值；华邦电则以CUBE 技术锁定边缘AI 的低功耗商机。焦佑钧董事长更看好这波热度将一路旺到2028 年。

理性竞争年代：是长红还是泡沫？

南亚科总经理李培瑛观察，过去那种致人于死的产能杀戮战已成历史，产业正进入「理性竞争」新阶段。在一片乐观声中，市场仍有冷静的声音。

法人分析师则警示，传统型记忆体终究具循环性，一旦大厂产能回流，价格修正往往快又急。更关键的是，AI 基础建设的高投入能否转化为实质营收？若终端应用获利跟不上算力投资，当前飞上云端的股价与扩产潮，恐将面临严峻的商业本质检验。

记忆体最狂时代已然来临，台厂能否趁势重新定义全球战略位置，不仅取决于产能，更取决于这场AI 赛局中，谁能真正端出获利成绩单。