北京
马斯克表示，他的 Terafab 项目（一项最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造他自己的芯片的宏伟计划）将在奥斯汀建造，并由特斯拉和SpaceX共同运营。
Terafab 将是一个综合性工厂，拥有测试、修改和制造芯片所需的所有必要设备。
马斯克透露，Terafab 将生产两种类型的芯片。
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内容
他将首先在奥斯汀建立一座“先进技术工厂”，该工厂将配备制造和测试各种芯片所需的所有设备。马斯克此前曾表示，公司会先从小规模工厂起步，然后再逐步扩大规模。
马斯克曾表示，尽管半导体行业的产量不断提高，但其发展速度仍然太慢，无法满足他预期所需的芯片供应。
“这个速度远低于我们的预期，”马斯克说。“要么我们建好Terafab，要么我们就没芯片可用，而我们需要芯片，所以我们必须建Terafab。”
马斯克的计划是，未来有一天能够支持每年1太瓦的计算能力，他预计随着他在人工智能和机器人领域的投资不断增加，这些公司最终会用到这个计算能力。
一家一体化芯片工厂
马斯克表示，Terafab 将是一个综合性工厂，拥有测试、修改和制造芯片所需的所有必要设备。
两种芯片
据马斯克透露，Terafab 将生产两种类型的芯片。
其中一款芯片将主要面向Optimus和特斯拉的车辆，这些车辆正在研发和训练中，以实现完全自动驾驶。马斯克表示，这款芯片将“尤其”面向Optimus，因为他预计Optimus的产量将是特斯拉汽车产量的10到100倍。
另一款名为D3的芯片将专为太空环境而设计。首席执行官表示，他预计大多数数据中心将位于较低轨道，这就需要一颗太阳能人工智能卫星。
马斯克详细阐述了一些具体计划，包括生产每年可在地球上支持 100 至 200 吉瓦计算能力的芯片，以及可在太空支持 1 太瓦计算能力的芯片，但他没有给出该设施或产量的具体时间表。
马斯克此前曾表示，该工厂将生产2纳米芯片。根据发布会上展示的照片来看，该项目似乎计划建在特斯拉位于奥斯汀的现有总部和超级工厂附近。
在人工智能计算能力建设竞赛中，许多高管都对芯片（尤其是存储芯片）短缺表示担忧。但自行生产芯片的情况却很少见。建设半导体工厂通常需要数百亿美元，并且需要从多家供应商采购复杂的设备。工厂全面投产可能需要数年时间。
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