马斯克正式发布Terafab项目：目标年产1太瓦算力 主要于太空部署

财联社3月22日讯（编辑 马兰）SpaceX与特斯拉在美东时间周六晚8点联合发布了Terafab项目，并在X平台上进行了直播。Terafab项目的目标是每年制造1000亿至2000亿颗先进的2纳米芯片。

SpaceX创始人兼特斯拉首席执行官马斯克转发了直播内容，并表示，Terafab的目标年产能是生产1太瓦（万亿瓦）的计算能力，由于美国一年的发电量仅为0.5太瓦，未来的大部分计算能力必须被转移到太空。

马斯克转发直播内容

他在稍早的一条推文中还指出，Terafab人工智能芯片制造将涵盖逻辑、内存和封装领域，生产出的芯片80%将用于太空，剩下20%将用于地面。

马斯克发文截图

Terafab将落户美国得克萨斯州奥斯汀，并由SpaceX和特斯拉共同运营。

宏大计划

马斯克曾表示，尽管半导体行业的产量不断提高，但其发展速度仍然太慢，无法满足他预期所需的芯片供应。这也是他推动Terafab的关键原因之一。

马斯克在发布会上

马斯克在Terafab发布会上强调，该项目预计将生产两大类芯片，其中一类将针对边缘计算和推理进行优化，主要用于特斯拉电动汽车、无人出租车和擎天柱人形机器人。另一类是高性能芯片，专为太空应用而设计，可供SpaceX和xAI使用。

其中，AI5被设计为特斯拉全自动驾驶系统和擎天柱机器人的专用芯片，性能算力较现有AI4提高40至50倍，下一代AI6预计在今年年底完成设计，主要应用于二代擎天柱机器人以及大规模推理集群。而D3芯片围绕太空环境设计，将为星链、星舰等项目提供算力。

三款芯片的介绍

发布会上，马斯克还展示了未来迷你人工智能数据中心卫星的设计图，其是SpaceX大型卫星系统的一部分，旨在进行复杂的太空计算。今年1月，SpaceX为此向美国联邦通信委员会申请发射100万颗数据中心卫星。

马斯克还展示了未来迷你人工智能数据中心卫星的设计图

但马斯克本人并没有任何半导体生产方面的经验，鉴于该行业的投资规模一向巨大，且生产设备复杂精密，Terafab很可能在短期内无法达成量产。在直播发布会中，马斯克也没有给出Terafab项目建设或量产的具体时间表。

而为太空建设和发射人工智能数据中心筹集资金是SpaceX计划于今年晚些时候进行IPO的主要驱动力之一。综合报道，SpaceX预计将在今年夏天进行IPO，其估值可能超过1.75万亿美元。