北京
国家知识产权局信息显示，惠丰钻石股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体的金刚石微粉研磨设备”的专利，公开号CN121669364A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明属于金刚石技术领域，尤其为一种用于半导体的金刚石微粉研磨设备，包括底座，所述底座上表面固定连接有箱体，所述箱体内壁开设有第一机仓，所述第一机仓内部固定连接有第一电机，所述第一电机输出轴表面固定连接有第一螺纹杆；本发明，通过设置第一电机、第一螺纹杆、第二电机、蜗轮和磨盘，在对金刚石进行打磨时，人们通过控制开关控制第二电机运转，进而带动蜗杆和蜗轮转动，同时带动磨盘转动，从而对金刚石进行研磨出粉，人们可通过控制开关控制第一电机运转，进而带动第一螺纹杆转动，同时带动螺纹帽移动，使固定台和磨盘移动对不同长度的金刚石进行打磨，更加节省人力，提高了研磨效率和安全性。
天眼查资料显示，惠丰钻石股份有限公司，成立于2011年，位于商丘市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本9127.5万人民币。通过天眼查大数据分析，惠丰钻石股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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